Leica SM2000R アプリケーション（3）
稲の葉（レーザーダイセクション）
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1. SM2000R全体像。軽くストロークのながいローラーベアリング式滑走ミクロトーム。
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2. カセットクランプに装填したパラフィンブロック。
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3. 切片厚設定ダイアルの目盛を10μｍに合わせる。
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4. 10μｍ厚による粗削り、面出し。
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5. 切片厚を8μｍに設定。ダイヤルやノブ、ハンドルは大きく使いやすい。
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6. 厚い切片のためカーリングする。
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7. 切片を濡れた紙等で拾い取る。
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8. 水の上でカーリングした切片を広げる。折りたたみや皺の無い標本が得られる。
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9. 広げた切片を紙にすくい取る。
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10. 切片をウォーターバス（40℃）に移す。
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11. ウォーターバス（Leica HI1210 ヒストバス）で完全に伸展。
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12. 伸展した切片をスライグラスに拾い上げる。
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13. ホットプレート（Leica HI1220）にて乾燥・貼り付け。
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14. 右の８枚（白）は、Leica LMDレーザーダイセクション専用フィルム付スライド。
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15. 脱パラフィン後、染色。フィルム上の切片4箇所にスポイトで滴下。
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16. 蒸留水にて水洗。
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17. 色出し、分別中のフィルム上の切片（稲の葉の断面）。
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18. 顕微鏡観察（Leica DME）。
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19. 顕微鏡観察像 x 200。トルイジンブルー染色。
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