レーザーマイクロダイセクション
ライカ LMD6000は新世代のレーザーを搭載し、より高速・高精度なカッティングで大量のサンプルを短時間で効率よく回収可能にした新型レーザーマイクロダイセクションです。
新開発のダイオードレーザーは、切片作製から回収まで世界トップクラスのスピードで行います。切片は直接バッファ液中に落下しますので、コンタミネーションや劣化を防ぐことができます。
3枚のスライドを装填可能なサンプルホルダーによりスループットが向上し、作業時間が短縮されます。また、マイクロダイセクション専用に開発された対物レンズは、精度と効率を画期的に高めます。
Application_note_LMD6000_AVC_Software.zip (2.01 MB)
Application_note_DNA_Damage_and_Repair.pdf (0.88 MB)
Application_note_Gene_Expression_Analysis.pdf (0.19 MB)
Application_note_Live_Cell_Cutting.pdf (0.32 MB)
Application_note_SmartCut_Objectives.pdf (0.94 MB)
Application_note_Plant_Research.pdf (0.27 MB)
Application_note_Plant_Root_Meristem.pdf (0.51 MB)
Application_note_Protein_Analysis.pdf (0.16 MB)
Application_note_Quantitative_RT_PCR.pdf (0.34 MB)
Application_note_Spermatozoa_Forensic.pdf (0.21 MB)
Application_note_Tooth_Tissue.pdf (0.22 MB)
LMD6000_New Technology Report_200604.pdf (0.64 MB)