第一款双核心3D测量显微镜,将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D

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DCM 3D系统采用双核心技术,可用于微观和超微观表面结构快速、非侵入性测量

DCM 3D结合了共聚焦干涉测量技术,具有高速高分辨率的特点,分辨率高达0.1nm。

共聚焦技术可测量多种不同样品材料,可同时获取共聚焦明场图像。

第一款双核心3D测量显微镜,将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D

Leica DCM8
Leica DCM8 光学表面测量系统