联系我们

激光显微切割

徕卡显微系统所提供的激光显微切割系统,采用配有激光切割功能的显微镜对兴趣区域进行样本切割和收集。除具备以快速、精确的激光切割配合非接触式的样本收集的优点外,徕卡显微系统的激光显微切割系统同时能够提供不同强度和粗细的激光束,以应对不同硬度的组织。