省时

在电子、半导体和微电子行业中,Leica DVM6 数字显微镜可在质量控制和故障分析工作流程的每一个环节为您的团队节省时间。

  • 更加灵活地查看所有电路板,以快速确定缺陷原因
  • 在几秒钟内更改放大倍率,从总览切换到细节
  • 通过智能软件一键访问所有信息

ScienceLab 文章对使用数字显微镜检测和分析印刷电路板进行了深入的阐述。

几秒钟内更改放大倍率

更改放大倍率有两种方法:切换物镜变倍比或更换物镜。

  • 从 12x 到 2,350x 三种物镜:Leica DVM6 具有强大的 16:1 变倍比,凭借三种物镜可提供从宏观到微观的放大倍率范围。优势:减少物镜更换次数,节省团队时间
  • 单手更换物镜:Leica DVM6 用户单手即可更换物镜。更换无需任何额外调整 — 用户可以热插拔物镜,不影响工作。
使用 Leica DVM6 不同内置对比选项摄取的晶片图像
分别采用开放同轴照明、带浮雕相衬的开放同轴照明和环形光照明摄取的图像 (第一行:从左到右)
采用开放同轴照明和带浮雕相衬的开放同轴照明摄取的总览图像 (第二行:从左到右)

揭示更多细节

细节分毫必现的图像可以帮助您的团队更快地找出导致偏差的原因。

  • 极佳的光学器件:Leica DVM6 物镜具备复消色差校正功能,可提供出色的真彩图像
  • 广角倾斜:倾斜显微镜头可以展现从上方直接检测样品时无法看到的细节。该视频显示了如何轻松地获取不同角度的样品图像
  • 多种照明模式:照明方法决定所看到的图像细节。不同的照明模式和组合照明能力有助于揭示更多细节。

功能强大的软件

Leica Applications Suite (LAS) X 软件可快速生成可靠、可重复的结果。轻击按钮即可加快流程并减少复杂操作。

  • 参数调用:单击一次,用户即可获得摄取图像时采用的相关设置。使用可调用参数,可快速、轻松地以同样的设置对同类样品成像。
  • 用户配置文件:如果多个用户共同使用一台仪器,独特的用户配置文件可帮助用户在几秒钟内快速设置检测,并确保公平。
  • 直观设计:LAS X 软件可在整个检测任务中为用户提供指导。其设计使用直观,无论是显微镜使用经验有限的操作人员还是业界专家,均可获得相同的结果。

 

了解软件在印刷电路板检测和分析中的作用。

实时查看印刷电路板的 LAS X 屏幕截图,采用 5° 倾斜和 20° 载物台旋转 — 编码显示在操作面板中