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Leica EM TIC 3X Ion Beam Milling

1:SiC 研磨纸的横切面 l 2:胶合板的横切面 l 3:-120°C 条件下制备的同轴聚合物纤维 (溶于水) l 4:通过 Leica EM TIC 3X (配旋转载物台) 处理展现的油页岩 (纳米孔),总样品直径为 25 mm

可复制的结果

Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪可制备横切面和抛光表面,用于扫描电子显微镜 (SEM)、微观结构分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X,您几乎可以在室温或冷冻条件下,对任何材料实现高品质的表面处理,尽可能显示样品近自然状态下的内部结构。

带来前所未有的便利!

效率

对于离子束研磨机的效率来说,真正重要的是同时具备出色的品质结果和高产量。与前代版本相比,全新版本不仅切割速度提高了一倍,其独特的三离子束系统还优化了制备质量,并缩短了工作时间。一次可处理样品多达 3 个, 并可在同一个载物台上进行横切和抛光。

工作流程解决方案可安全、高效地将样品传输至后续的制备仪器或分析系统。

灵活的系统 — 随时满足您的需求

凭借可灵活选择的载物台,Leica EM TIC 3X 不仅是进行高产量处理的理想设备,还适用于委托检测的实验室。根据您的需求,可选择以下可互换的载物台对 Leica EM TIC 3X 进行个性化配置:

  • 标准载物台
  • 多样品载物台
  • 旋转载物台
  • 冷却载物台或
  • 真空冷冻传输对接台

用于制备标准样品、高产量处理,以及在低温条件下制备对高温异常敏感的样品,例如聚合物、橡胶或生物材料。

环境控制型工作流程解决方案

凭借与 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 对接台接口,可为易受环境影响的样品和/或低温样品提供出色的刨平工作流程,此类样品包括

  • 生物材料, 
  • 地质材料
  • 或工业材料。

随后,这些样品会在惰性气体/真空/冷冻条件下,被传输至我们的镀膜系统 EM ACE600EM ACE900 和/或 SEM 系统。

标准的工作流程解决方案 — 与 Leica EM TXP 产生协同效应

在使用 Leica EM TIC 3X 之前,通常需要进行机械准备工作,以便尽可能接近感兴趣区域。Leica EM TXP 是一种独特的标靶面抛光系统,开发用于样品的切割和抛光,为 Leica EM TIC 3X 等仪器进行后续技术处理做好充分准备

Leica EM TXP 经专业设计,利用锯切、铣削、研磨和抛光技术对样品进行预制。 对于需要精准定位以及难以制备的挑战性样品,它能提供出色的结果,令处理变得轻松简单。