半导体晶圆制造

半导体晶圆制造需要高精度快速显微成像及处理解决方案,在确保卓越终端产品的最高精度和清洁度的同时,实现高效地组装、检验、测量、分析并记录。除了光学分辨率很高之外,利用徕卡显微系统的人体工程学立体显微镜和复合显微镜的生产线,还可以提高生产效率,缓解重复性工作带来的肌肉和视觉疲劳

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研发

使用徕卡显微系统高端半导体晶圆研发显微解决方案,观察和分析细节的同时提高生产效率。徕卡显微系统提供自动化的操作和一系列对比方法,易于在宏观/微观两种模式切换,同时提供性价比高的系外线照明,为您提供多种多样的前端检测和检查工作的成像解决方案,

顶级复合解决方案

Leica DM8000 M upright microscope for Semiconductor Wafer Research and Development

徕卡显微系统半导体晶圆研发复合显微镜为您在检测、过程控制和缺陷分析中带来快速准确的结果。徕卡DM8000M 和 DM12000 M 解决方案提供最尖端的照明和光学技术,显著提升产量。解决方案包括投射光照明, Leica DFC450数码摄像头, 以及 Leica 应用组合 (LAS) 显微镜成像软件,包括 专为表面成像和测量的Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, 和 Leica MAP

顶级共聚焦/干涉解决方案

徕卡DCM8提供高速3D成像技术,配备有适合进一步研究的完整分析数据获取系统。这款双核解决方案结合了共聚焦显微镜和干涉技术,为您带来横向达到2nm,纵向达到0.1nm的分辨率。感谢我们的直观软件,能快速、简单的获取和分析所有表面数据。解决方案包括:适合标准和共聚焦显微镜的传感头,VSI, PSI 以及ePSI干涉,手动转换镜盘,开放Z扫描回路,电脑控制器,和27”显示器,HD CCD摄像头,LED照明(红光、绿光、蓝光、白光),徕卡扫描软件。

检测和测量

体验晶圆检测强大自动化工作流程的效率和便捷的宏观/微观转化。徕卡显微系统半导体显微成像解决方案可以减少检测晶圆,分析和结果记录的时间。

顶级立体显微镜解决方案

Leica M165 C stereomicroscope for Semiconductor Wafer Inspection and Measurement

徕卡显立体显微镜的清晰、快速可视化功能,高端分析功能和易于使用的记录解决方案,提高您检测的工作流程。徕卡M165 C半导体晶圆检测和测量立显微镜是世界第一台编码立体显微镜,配备全面校正复消色差变焦光学配件。16.5:1的变焦和最高906 lp/mm的分辨率使您通过超高3D视角和一键式宏观、微观切换功能分析样品的最小的细节。出色的光学效果,再现性,记录和报告功能简化您的工作流程,最大化您的工作产出。解决方案系列包括:Leica M165 C, Leica 显微成像应用软件 (LAS) 以及LAS模块Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, Leica MAP

顶级复合解决方案

Leica DM8000 M upright microscope for Semiconductor Wafer Inspection and Measurement

徕卡显微系统DM8000 M 半导体测试复合显微镜帮助您更快更准确在检测、过程控制和晶圆缺陷分析得出又快又准确的结论。配备有晶圆输入器系统,这项解决方案运用多种多样的照明和光学技术最大化您的产量和结果。解决方案包括: Leica DM8000 M, C&D 晶圆输入, 明场, 暗场, 斜紫外线照明, Leica DFC450 数码显微镜摄像头,徕卡LAS软件和LAS软件模块: Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement, Leica MAP

顶级数码解决方案

Leica DVM2500 digital microscope for Semiconductor Wafer Inspection and Measurement

徕卡DVM2500 半导体晶圆检测和分析视频显微镜结合了徕卡应用软件(LAS)和FireWire 摄像头,以及简洁的控制部件,是您能准确,高效的检测。多功能合一的显微镜满足您的需求--无论您是需要高性价比入门级解决方案还是高性能3-D成像和分析工具。组合包括了Leica DVM2500数码视频显微镜,徕卡LAS显微成像软件和LAS模块Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive measurement, 和 Leica MAP