Halbleiterprüfung, -montage und -verpackung

Für Ihre Aufgaben im Bereich der Halbleiterprüfung, -montage und -verpackung brauchen Sie maßgeschneiderte Bildgebungs- und Analysewerkzeuge für die Prüfung, Analyse und Dokumentation mit einem Höchstmaß an Präzision. Die Zuverlässigkeit Ihrer Endprodukte ist von zentraler Bedeutung. Leica Microsystems unterstützt Sie bei der Defekterkennung und -eliminierung im gesamten Fertigungsprozess.

Nachfolgend erfahren Sie mehr über hochauflösende, ergonomische und kostengünstige Mikroskopielösungen für die Waferprüfung, -montage und -verpackung.


Waferprüfung

Optimieren Sie Ihre Arbeitsabläufe in der Waferprüfung, -montage und -verpackung mit den bedienerfreundlichen Makro- und Mikroansichtsoptionen der Halbleitermikroskope von Leica Microsystems. In Kombination mit der Bildgebungs- und Dokumentationssoftware Leica Application Suite erleichtern unsere Systeme die Beobachtung, Bilderfassung, Analyse, Dokumentation, Weitergabe und Archivierung Ihrer Ergebnisse.

Empfohlenes Stereomikroskop

Leica M205 A Stereomikroskop für Halbleiter Waferprüfung

Das Stereomikroskop Leica M205 A für die Waferprüfung ist eine leistungsstarke modulare Lösung für die Darstellung struktureller Details bis zu einer Auflösung von 952 nm. Die integrierte Leica FusionOptics vereint eine hohe Auflösung mit hoher Schärfentiefe und erzeugt damit ein besonders plastisches 3D-Bild. Das Paket umfasst folgende Komponenten: Leica M205 A mit Ergo Trinokulartubus, Leica LED5000 SLI oder RL Beleuchtung, Digitalkamera Leica MC170 HD, Bildgebungssoftware Leica Application Suite und LAS-Module: LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotation.

Empfohlenes Lichtmikroskop

Leica DM8000 M aufrechtes Mikroskop für Halbleiter Waferprüfung

Das Mikroskop Leica DM8000 M für die Halbleiterprüfung ermöglicht schnelle und präzise Ergebnisse bei der Inspektion, Prozesskontrolle und Defektanalyse von Wafern. Diese mit einem Wafer-Ladesystem kombinierte Lösung nutzt verschiedene Beleuchtungs- und Optiktechnologien zur Optimierung Ihrer Produktivität und Ergebnisse. Das Paket umfasst folgende Komponenten: Leica DM8000 M, C&D Wafer Loader, Hellfeld-, Dunkelfeld- und Oblique Ultra Violet-Beleuchtung, Digitalkamera Leica DFC450, Leica Application Suite sowie LAS-Module: Montage, MultiStep, Image Analysis, Interactive Measurement, Leica MAP.

Herausragende Digitallösung

Leica DVM6 Digitalmikroskop für Halbleiterprüfung

Das Digitalmikroskop Leica DVM6 für die Halbleiter-Wafer-Prüfung ist mit der Software Leica Application Suite X (LAS X), einer integrierten 10-Megapixel-Digitalkamera, verschiedenen integrierten Beleuchtungsoptionen und einer herausragenden Optik für präzise, effiziente Digitalmikroskopie kombiniert. Die integrierten Beleuchtungsoptionen umfassen ein segmentiertes Ringlicht und Koaxialbeleuchtung, wobei jede Option für optimale Bildgebungsergebnisse separat steuerbar ist. Dieses vielseitige Bildgebungssystem kann – ganz nach Bedarf – als kosteneffektive Einstiegslösung oder hochleistungsfähiges 3D-Bildgebungs- und Analysesystem konfiguriert werden.
Das hochwertige Softwarepaket umfasst: Bildaufnahme und -verwaltung, 2D-Messung und Anmerkungen; Bilder mit hoher Schärfentiefe, eine Autofokusfunktion, Multifokusbilder mit 3D-Sicht und 3D-Messung sowie automatische XY-Panoramen in 2D und 3D.

Prüfung und Burn-in

Mit Mikroskopen von Leica Microsystems für das Prüfen und Burn-in von Halbleitern machen Sie Ihre Arbeitsabläufe produktiver. In Kombination mit Leica Application Suite (LAS) Software und einer High-Definition-Kamera erleichtern diese Lösungen die Analyse und Dokumentation von Ergebnissen.

Empfohlenes Stereomikroskop

Leica M205 A Stereomikroskop für Halbleiterprüfung und Burn-in

Das Stereomikroskop Leica M205 A für das Prüfen und Burn-in von Halbleitern ist eine leistungsstarke modulare Lösung für die Darstellung mit einer optischen Auflösung von 952 nm. Die integrierte FusionOptics kombiniert hohe Auflösung mit hoher Schärfentiefe und erzeugt damit ein besonders plastisches 3D-Bild. Das Paket umfasst folgende Komponenten: Leica M205 A mit Ergo Trinokulartubus, Leica LED5000 SLI oder RL Beleuchtung, Digitalkamera Leica MC170 HD, Bildgebungssoftware Leica Application Suite und LAS-Module: LAS Montage, Live Image Builder, Extended Annotation.

Empfohlenes Lichtmikroskop

Leica DM8000 M aufrechtes Mikroskop für Halbleiterprüfung und Burn-in

Das Mikroskop Leica DM8000 M mit Wafer-Ladesystem für das Prüfen und Burn-in von Halbleitern ermöglicht schnelle und präzise Ergebnisse bei der Waferinspektion, Prozesskontrolle und Defektanalyse. Diese Lösung nutzt verschiedene Beleuchtungs- und Optiktechnologien zur Optimierung Ihrer Produktivität und Ergebnisse. Das Paket umfasst folgende Komponenten: Leica DM8000 M, Hellfeld-, Dunkelfeld- und Oblique Ultra Violet-Beleuchtung, Digitalkamera Leica DFC450, Leica Application Suite sowie LAS-Module: Montage, Live Image Builder und Extended Annotation.Details