Waferproduktion

Die Fertigung von Wafern in der Halbleiterindustrie erfordert hochpräzise, schnelle Mikroskopbildgebungs- und Handling-Lösungen für die Montage, Inspektion, Messung, Fehlererkennung und -analyse sowie Dokumentation. Die hochwertigen Produkte erfordern dabei höchst genaues und kontaminationsfreies Arbeiten. Leica Microsystems bietet ein umfangreiche Sortiment an Stereo- und Lichtmikroskopen, die hohe Auflösung bieten und die körperliche Belastung bei sich häufig wiederholenden Aufgaben verringern. Dies trägt wesentlich dazu bei, die Produktivität zu steigern.

Nachfolgend erfahren Sie mehr über hochauflösende, ergonomische und kostengünstige Mikroskopielösungen für Wafer-Handling und -Inspektion.


Forschung und Entwicklung

Mit fortschrittlichen Mikroskopielösungen von Leica Microsystems für die Halbleiterforschung und -entwicklung können Sie mehr Details erkennen und analysieren und gleichzeitig die Effizienz der Arbeitsabläufe erhöhen. Leica Microsystems vielseitige Bildgebungslösungen für Front-End-Inspektion und Prüfung bieten automatisierte Funktionen, eine Vielzahl von Kontrastmethoden, einfaches Umschalten zwischen Makro- und Mikroansicht sowie eine kostengünstige Oblique Ultraviolet (OUV)-Beleuchtung.

Empfohlenes Lichtmikroskop

Leica DM8000 M upright microscope for Semiconductor Wafer Research and Development

Mit Lichtmikroskopen von Leica Microsystems für die Halbleiterforschung und -entwicklung erzielen Sie schnelle, präzise Ergebnisse bei der Waferinspektion, Prozesskontrolle und Defektanalyse. Die Mikroskope Leica DM8000 M und Leica DM12000 M bieten modernste Beleuchtungs- und Optiktechnologien, damit Sie Ihren Umsatz steigern können. Die Lösung umfasst folgende Komponenten: Lichtmikroskop Leica DM8000 M; Hellfeld-, Dunkelfeld- und Oblique Ultra Violet-Beleuchtung; Digitalkamera Leica DFC450; Bildgebungs- und Analysesoftware Leica Application Suite (LAS) sowie die LAS Module Montage, MultiStep, Image Analysis, Interactive Measurement und Leica MAP für Oberflächendarstellung und -messung.

Inspektion und Messung

Erleben Sie die Effizienz leistungsstarker Workflow-Automation und die Fähigkeit zum schnellen Wechsel zwischen Makro- und Mikroansichten bei der Waferinspektion. Mit den Halbleitermikroskopen von Leica Microsystems lassen sich Waferinspektion und Analyse sowie die Dokumentation der Ergebnisse erheblich beschleunigen.

Empfohlenes Stereomikroskop

Leica M165 C Stereomikroskop für Halbleiter Waferinspektion und -messung

Verbessern und vereinfachen Sie Ihre Arbeitsabläufe in der Waferinspektion und -messung mit dem weltweit ersten kodierten Stereomikroskop mit apochromatisch korrigierter Zoomoptik: dem Leica M165 C. Durch den 16.5:1 Zoom und die maximale Auflösung von 906 lp/mm sehen Sie kleinste Details einer Probe in hervorragender 3D-Optik und können einfaches Drehen des Zoomknopfes zwischen Makro- und Mikroansicht wechseln. Die Lösung umfasst folgende Komponenten: Leica M165 C, Bildgebungssoftware Leica Application Suite und LAS-Module: Montage, MultiStep, Image Analysis, Interactive Measurement, Leica MAP.

Empfohlenes Lichtmikroskop

Leica DM8000 M aufrechtes Mikroskop für Halbleiter Waferinspektion und -messung.

Das Mikroskopsystem Leica DM8000 M liefert schnelle und präzise Ergebnisse bei der Inspektion, Prozesskontrolle und Defektanalyse in der Halbleiterindustrie. Diese mit einem Wafer-Ladesystem kombinierte Lösung nutzt verschiedene Beleuchtungs- und Optiktechnologien zur Optimierung der Produktivität und der Ergebnisse. Das Paket umfasst folgende Komponenten: Leica DM8000 M, C&D Wafer Loader, Hellfeld-, Dunkelfeld- und Oblique Ultra Violet-Beleuchtung, Digitalmikroskopkamera Leica DFC450, Bildgebungssoftware Leica Application Suite sowie LAS-Module: Montage, MultiStep, Image Analysis, Interactive Measurement und Leica MAP.

Herausragende Digitallösung

Leica DVM6 Digitalmikroskop für Halbleiter-Wafer-Inspektion und -Messung.

Das Digitalmikroskop Leica DVM6 für die Halbleiter-Wafer-Inspektion und -Messung ist mit der Software Leica Application Suite X (LAS X), einer integrierten 10-Megapixel-Digitalkamera, verschiedenen integrierten Beleuchtungsoptionen und einer herausragenden Optik für präzise, effiziente Digitalmikroskopie kombiniert. Die integrierten Beleuchtungsoptionen umfassen ein segmentiertes Ringlicht und Koaxialbeleuchtung, wobei jede Option für optimale Bildgebungsergebnisse separat steuerbar ist. Dieses flexible Digitalmikroskop ist – ganz nach Bedarf – als kosteneffektive Einstiegslösung oder hochleistungsfähiges 3D-Bildgebungs- und Analysesystem konfigurierbar.
Das hochwertige Softwarepaket umfasst: Bildaufnahme und -verwaltung, 2D-Messung und Anmerkungen; Bilder mit hoher Schärfentiefe, eine Autofokusfunktion, Multifokusbilder mit 3D-Sicht und 3D-Messung sowie automatische XY-Panoramen in 2D und 3D.Details