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Schnelle Inspektion von 6-Zoll-Wafern mit 30% mehr Sehfeld

Neues DM3 XL-Inspektionssystem für Routineanwendungen in der Industrie

Inspektionssystem für die Mikroelektronik- und Halbleiterfertigung DM3 XL

Bei der Inspektion, der Prozesskontrolle oder der Defekt- und Fehleranalyse in der Mikroelektronik- und Halbleiterindustrie kommt es auf Schnelligkeit und Präzision an. Speziell dafür hat Leica Microsystems das hocheffiziente DM3 XL-Inspektionssystem für Routineanwendungen entwickelt. 

Das DM3 XL-Inspektionssystem besitzt ein einzigartiges Makroobjektiv mit einem Sehfeld von 35,7 mm – 30% mehr als bei herkömmlichen Scan-Objektiven. Die Bediener können große Objekte bis zu einer Größe von 6 Zoll einfach und zügig scannen, um Defekte schnell zu erkennen.

Damit können entwicklungsbedingte Fehler am Rand oder in der Mitte eines Wafers, sowie ungleichmäßige Stärken der Radialfolie sichtbar gemacht werden.

Das DM3 XL-System bietet unterschiedliche Tischeinsätze für verschiedene Probengrößen und -typen, wie z.B. Metalleinsätze, Waferhalter oder Maskenhalter an. Bediener können den relevanten Bereich auf einer Probe einfach lokalisieren. Der 150 mm x 150 mm große Tisch ermöglicht eine schnelle Grob- oder Feinpositionierung.

Das benutzerfreundliche Bedienkonzept wurde entwickelt, um ergonomische Arbeitsbedingungen zu ermöglichen, die Qualität und Effizienz erhöhen. Dank der leicht zugänglichen Bedienelemente kann der Anwender seinen Blick kontinuierlich auf die Probe richten und mit einer Hand die Kontrasttechniken oder die Beleuchtung intuitiv wechseln. Die integrierte LED-Beleuchtung des DM3 XL-Systems sorgt für eine konstante Farbtemperatur und garantiert farbtreue Bilder auf allen Intensitätsstufen. 

Mit der Ergänzung von speziellen Softwaremodulen und einer Mikroskopkamera kann das System einfach erweitert werden, um komplexere Analysen und Dokumentationsaufgaben zu erfüllen.

Ausführliche Informationen über das DM3 XL-Inspektionssystem finden Sie auf der Produktseite.