Sparen Sie Zeit!

Das Digitalmikroskop Leica DVM6 spart Ihrem Team bei jedem Arbeitsschritt in der Qualitätskontrolle und Fehleranalyse Zeit, sei es in der Elektronik-, Halbleiter- oder Mikroelektronikfertigung.

  • Mehr Flexibilität verschafft schnell einen Überblick über ein komplettes Bauteil, um zügiger Defekte zu erkennen
  • Sekundenschneller Vergrößerungswechsel, um von der Übersicht ins Detail zu zoomen
  • Ein Klick verschafft mittels intelligenter Software Zugang zu allen Informationen

Dieser Artikel gibt Ihnen Einblick in die Inspektion und Analyse von Leiterplatten mithilfe eines digitalen Mikroskops

Vergrößerungswechsel in Sekunden

Es gibt zwei Möglichkeiten, die Vergrößerung zu verändern: entweder per Zoom oder per Objektivwechsel.

  • Drei Objektive für Vergrößerungen zwischen 12x und 2.350x: Das Leica DVM6 deckt dank seines enormen Zoomverhältnisses von 16:1 ein enormes Vergrößerungsspektrum von Makro zu Mikro mit nur drei Objektiven ab
  • Objektivwechsel mit nur einer Hand: Nutzer des Leica DVM6 können Objektive mit nur einer Hand, ohne weiteres Justieren, austauschen. Die Objektive lassen sich einfach während des laufenden Betriebes wechseln.
Aufnahme eines Wafers, aufgenommen mit verschiedenen, integrierten Kontrastmethoden des DVM6: mit offener Koaxialbeleuchtung; mit offener Koaxialbeleuchtung und Reliefkontrast und nur mit Ringlicht (erste Reihe: von links nach rechts).
Übersichtsbild mit offener Koaxialbeleuchtung und offener Koaxialbeleuchtung mit Reliefkontrast (zweite Reihe: von links nach rechts)

Mehr Details enthüllt

Ein Bild, das feine Strukturen darstellt, hilft Ihrem Team, schnell zu beurteilen, wo die Ursachen überschrittener Toleranzen liegen.

  • Ausgezeichnete Optik: Die Objektive des Leica DVM6 liefern exzellente, farbechte Bilder, da sie apochromatisch korrigiert sind
  • Großer Kippwinkel: Durch Kippen des Mikroskopkopfes werden Details sichtbar, die bei einer Inspektion der Probe von oben verborgen bleiben. Dieses Video zeigt, wie leicht sich der Beobachtungswinkel einer Probe verändern lässt.
  • Eine Vielzahl an Beleuchtungsmodi: Die Beleuchtungsmethode entscheidet darüber, was das Bild zeigt. Unterschiedliche Modi und die Möglichkeit, diese miteinander zu kombinieren, helfen dabei, mehr Details zu enthüllen.

Leistungsfähige Software

Die Software Leica Application Suite (LAS) X produziert schnell verlässliche, reproduzierbare Resultate. Sie beschleunigt Prozesse und reduziert komplexe Abläufe auf einen Klick.

  • Parameter wieder aufrufen: Auf Knopfdruck erfahren Nutzer, mit welchen Einstellungen ein Bild aufgenommen wurde. Durch diese wiederaufrufbaren Parameter können ähnliche Proben schnell und einfach mit den gleichen Einstellungen aufgenommen werden.
  • Nutzerprofile anlegen: Wenn sich mehrere Nutzer ein Instrument teilen, helfen personalisierte Nutzerprofile dabei, Prüfungen in Sekunden zu aufzusetzen und deren gleichbleibende Qualität sicherzustellen.
  • Intuitivbedienen: Die Software LAS X führt Nutzer durch die Materialprüfung. Sie lässt sich intuitiv nutzen, sodass Anwender mit wenig Mikroskoperfahrung genauso gute Resultate erzielen können wie Mikroskopieexperten.

Erfahren Sie, welche Bedeutung digitale Mikroskope bei der Inspektion und Analyse von Leiterplatten hat.

Screenshot eines Livebildes einer Leiterplatte in LAS X. Aufgenommen mit 5° Kippwinkel und 20° Tischrotation; die Kodierung wird am Monitor angezeigt