3D optische Oberflächenmesstechnik mit konfokalen und interferometrischen Technologien - Leica DCM 3D
Das Leica DCM 3D mit Dual-Core-Technologie wurde für die schnelle, berührungslose Untersuchung von Mikro- und Nanostrukturen konstruiert. Das System eignet sich ideal für technische Oberflächen und ist in mehreren Konfigurationen verfügbar.
Das Leica DCM 3D vereint Konfokal- und Interferometrie-Technologie und bietet eine hohe Geschwindigkeit sowie hochauflösende Messungen bis 0.1 nm. Die Mikrodisplay-Konfokaltechnologie arbeitet ohne bewegliche Teile. Sie misst eine Vielzahl von Oberflächen und erzeugt gleichzeitig Konfokal- und Hellfeldbilder.
Webinar (Englisch): Applications of Confocal Microscopy and Interferometry in Surface Metrology and Inspection
Ihre Vorteile
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Konfokal und interferometrischKonfokale und interferometrische Dual-Core-Technologie für schnelle Messungen und eine hohe Auflösung zwischen 0.1 nm und 10 mm. |
Mikrodisplay-KonfokaltechnologieDie Mikrodisplay-Konfokaltechnologie ermöglicht die gleichzeitige Abbildung des selben Ausschnitts konfokal und als Hellfeld-Abbildung. |
Interferometrie PSI und VSIInterferometrie PSI und VSI bieten die höchste Genauigkeit bei der Messung von glatten Oberflächen – und das bei einer Auflösung von weniger als einem Nanometer. |
Keine ProbenvorbereitungSchnelle, zerstörungsfreie 3D-Messungen machen die Probenvorbereitung überflüssig – im Gegensatz zur SEM («Scanning Electron Microscopy»). |
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