Fabricación de placas de circuito y componentes electrónicos

Su papel en la fabricación de placas de circuito y elementos electrónicos es básico y requiere soluciones de adquisición de imágenes y análisis para microscopía individualizadas que le ayuden a ensamblar, inspeccionar, medir, analizar y documentar su trabajo eficazmente y, al mismo tiempo, le garanticen el máximo nivel de precisión. Las soluciones de microscopía ergonómicas de Leica Microsystems le ayudan a mejorar la eficiencia en la producción y a reducir la tensión muscular del usuario ocasionada por tareas repetitivas sin sacrificar los excelentes resultados que necesita para su delicada línea de trabajo.

Obtenga más información sobre nuestras soluciones de microscopía de alta calidad, ergonómicas y asequibles para inspección de PCB (placas de circuito impreso) y componentes microelectrónicos a continuación:


Control de calidad y asuntos reglamentarios

Obtenga los resultados más precisos de forma eficaz durante los procesos relacionados con control de calidad, asuntos reglamentarios y análisis de fallos en la industria de la fabricación de placas de circuito y componentes electrónicos con las soluciones de microscopía precisas y potentes de Leica Microsystems. Reemplace y revise rápidamente los componentes eléctricos de un prototipo y realice pruebas funcionales con una gran variedad de soluciones que incluyen las herramientas de adquisición de imágenes y análisis y el funcionamiento intuitivo que necesita.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

Microscopio estereoscópico Leica M205 C para asuntos reglamentarios y control de calidad de placas de circuito y componentes electrónicos

Para ayudarle a presentar los resultados más precisos, el microscopio estereoscópico Leica M205 C para asuntos reglamentarios, control de calidad y análisis de fallos combina una alta resolución y una gran profundidad de campo con la tecnología Leica FusionOptics. Este preciso sistema óptico en 3D es una solución modular y potente para la adquisición de imágenes de detalles estructurales de hasta 476 nm. El paquete incluye: microscopio estereoscópico Leica M205 C y tubo trinocular Ergo, iluminación Leica LED5000 SLI (lámpara focal) o RL (anillo de luz), cámara digital Leica DFC450 y los módulos de software para microscopía Leica Application Suite (LAS) Montage, Measurement y Store & Recall.

La mejor solución de microscopía compuesta

Microscopio vertical Leica DM2700 para asuntos reglamentarios y control de calidad de placas de circuito y componentes electrónicos

El versátil microscopio compuesto Leica DM2700 M para asuntos reglamentarios, control de calidad y análisis de fallos de placas de circuito y componentes electrónicos ofrece una potente tecnología de iluminación y una amplia variedad de métodos de contraste: iluminación LED ultrabrillante de alta potencia, además de campo claro, campo oscuro, contraste de interferencia y contraste de luz polarizada. Experimente la facilidad de uso con la visualización mejoradade los detalles de la inspección de superficies de placas de circuito y componentes electrónicos, un diseño ergonómico y cómodo, controles intuitivos y objetivos de alta calidad. El paquete incluye: microscopio compuesto Leica DM2700 M, sistema de iluminación de luz transmitida e incidental (TLIL), cámara digital Leica MC170 HD, Live Image Builder y los módulos de software para microscopía Leica Application Suite (LAS) Interactive Measurement y Layer Thickness.

Solución digital perfecta

Leica DVM6 microscopio digital para placas de circuitos impresos y electrónica

Leica Microsystems ofrece soluciones de microscopio digital RA/QA/FA para placas de circuitos impresos y electrónica, incluido el Leica DVM6, que combina el software Leica Application Suite X (LAS X), una cámara digital de 10 megapíxeles integrada, diferentes opciones de iluminación integrada y una óptica excelente para proporcionar procesamiento de imágenes y análisis digital preciso y efectivo de montajes de placas completos o componentes individuales y estructuras de soportes de micromódulos. La función de inclinación permite inspeccionar muestras complejas en cualquier ángulo. Este versátil sistema de inspección puede configurarse como una solución económica de nivel inicial o una herramienta de análisis y procesamiento de imágenes 3D de alto rendimiento.
Paquete de programas de alta calidad que incluye: captura y gestión de imágenes, medición en 2D con anotaciones, imágenes con una gran profundidad de campo, función de autoenfoque, imágenes de enfoque múltiple con visualización y medición en 3D e imágenes panorámicas XY en 2D y 3D automáticas.

Ensamblaje

Maximice la productividad y, al mismo tiempo, garantice la comodidad del usuario con las soluciones ergonómicas de microscopía de Leica Microsystems para ensamblaje de placas de circuito y componentes electrónicos. Estos sistemas de adquisición de imágenes y análisis proporcionan precisión y una mayor velocidad para ensamblar productos finales de gran calidad de manera eficiente.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

Microscopio estereoscópico Leica M60 para ensamblaje de placas de circuito y componentes electrónicos

Con el microscopio estereoscópico Leica M60 para ensamblaje de placas de circuito y componentes electrónicos puede disfrutar de comodidad, precisión y productividad además de resultados finales de la máxima calidad. El paquete incluye: microscopio estereoscópico Leica M60, objetivo 0,63x, oculares 10x, accesorio Ergo Wedge, tubo binocular, iluminación Leica LED3000 RL, columna de enfoque, portamicroscopio y base.

Inspección

Busque y corrija defectos con comodidad y precisión con los microscopios de Leica Microsystems para inspección de placas de circuito y componentes electrónicos. Estos sistemas flexiblesofrecen un amplia gama de soluciones de adquisición de imágenes y análisis configuradas y personalizables que dan respuesta a su necesidad de aplicaciones y se adaptan a su presupuesto.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

Microscopio estereoscópico Leica A60 para inspección de placas de circuito y componentes electrónicos

El microscopio estereoscópico Leica A60 F para inspección de placas de circuito y componentes electrónicos permite disfrutar de un amplio espacio de trabajo amplio y excelente precisión visual durante las tareas de inspección, y combina una alta resolución con una gran profundidad de campo para obtener una visualización en 3D clara y nítida de sus muestras. El microscopio estereoscópico Leica A60 F (brazo flexible) / S (brazo móvil) con FusionOpticsTM también cuenta con una iluminación LED que ahorra energía y que elimina la necesidad de sustituir las bombillas, lo que reduce el coste operativo y además ayuda a proteger la vista.

Modificaciones

Limite el gasto en costosos componentes electrónicos con modificaciones de mayor calidad y aumente la comodidad del trabajador con las soluciones de microscopía precisas y ergonómicas de Leica Microsystems. El resultado es: mayor rendimiento, calidad superior del producto y menor tensión muscular para el usuario del microscopio. Los supervisores también se benefician de la mejor eficiencia en la producción que aportan los sistemas optimizados de adquisición de imágenes para modificaciones de Leica Microsystems.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

El microscopio estereoscópico Leica A60 F para modificaciones de placas de circuito y componentes electrónicos permite disfrutar de un espacio de trabajo amplio y confortable y una gran precisión visual, e incluye la clara y nítida tecnología FusionOptics, que ofrece una alta resolución y una gran profundidad de campo al mismo tiempo. El microscopio estereoscópico Leica A60 F (brazo flexible) / S (brazo basculante) cuenta con una iluminación LED que ahorra energía y que elimina la necesidad de sustituir las bombillas, lo que reduce el coste operativo y además ayuda a proteger la vista.