Fabricación de obleas semiconductoras

La fabricación de obleas semiconductoras para ensamblaje, inspección, medición, detección, análisis de defectos y documentación requiere soluciones de manipulación y adquisición de imágenes para microscopio muy precisas y rápidas y que, al mismo tiempo, garanticen un alto nivel de precisión y limpieza para obtener productos finales de excelente calidad. Además de ofrecer una alta resolución óptica, la extensa línea de microscopios estereoscópicos y microscopios compuestos ergonómicos de Leica Microsystems mejoran la eficiencia en la producción y reducen la tensión del cuerpo ocasionada por tareas repetitivas.

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Investigación y desarrollo

Observe y analice en más detalle a la vez que mejora la eficacia del flujo de trabajo con las soluciones de microscopía avanzada de Leica Microsystems para la investigación y el desarrollo de obleas semiconductoras. Con las soluciones de obtención de imágenes más versátiles para las tareas de inspección y revisión delanteras, Leica Microsystems ofrece funciones automatizadas, una variedad de métodos de contraste, cambio fácil de vistas macro y micro, e iluminación ultravioleta oblicua (OUV) asequible.

La mejor solución de microscopía compuesta

Microscopio vertical Leica DM8000 M para investigación y desarrollo de obleas semiconductoras

Presente resultados de forma rápida y precisa durante la inspección, el control de procesos y el análisis de defectos de obleas con los microscopios compuestos para investigación y desarrollo de obleas semiconductoras Leica DM8000M y DM12000 M, que le ofrecen la última tecnología en iluminación y óptica para aumentar significativamente la producción. Esta solución incluye: microscopio compuesto Leica DM8000 M; campo claro, campo oscuro e iluminación oblicua ultravioleta; cámara digital para microscopía Leica DFC450; software de adquisición de imágenes y análisis para microscopía Leica Application Suite (LAS); y los módulos LAS Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement y Leica MAP para adquisición de imágenes de superficies y metrología.

La mejor solución confocal y de interferometría

Leica DCM8 permite realizar mediciones de superficie veloces, precisas y repetibles. Los operadores pueden trabajar de manera más eficaz gracias a la solución integral de microscopía confocal e interferometría. Puede realizarse una variedad de mediciones con sorprendente precisión, por lo que se obtienen productos de mejor calidad. Gracias a nuestro software intuitivo, cualquier operador puede caracterizar superficies con resolución nanométrica con mínimos conocimientos. La solución incluye lo siguiente: cabezal de sensor para microscopía estándar y confocal, interferometría VSI, PSI y ePSI, revólver manual o motorizado, controlador de PC y monitor de 27”, cámara CCD HD integrada, iluminación LED (roja, verde, azul, blanca), software LeicaSCAN.

Inspección y medición

Experimente la eficacia de su potente automatización del flujo de trabajo y su capacidad para pasar rápidamente de la vista macro a micro durante la inspección de obleas. Las soluciones de adquisición de imágenes para microscopía de semiconductores de Leica Microsystems pueden reducir el tiempo necesario para la inspección y el análisis de obleas y la documentación de resultados.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

Microscopio estereoscópico Leica M165 C para inspección y medición de obleas semiconductoras

Mejore y simplifique el flujo de trabajo de inspección con el microscopio estereoscópico Leica M165 C para inspección y medición de obleas semiconductoras, el primer microscopio estereoscópico codificado del mundo con óptica de zoom con plena corrección apocromática. Su zoom 16,5:1 y su resolución máxima de 906 lp/mm le permiten analizar hasta el más mínimo detalle de una muestra, con una extraordinaria vista en 3D y vista de macro a micro con tan solo pulsar un botón. Esta solución incluye: Leica M165 C, software de adquisición de imágenes para microscopía Leica Application Suite y los módulos LAS: Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement y Leica MAP.

La mejor solución de microscopía compuesta

Microscopio vertical Leica DM8000 para inspección y medición de obleas semiconductoras

El sistema compuesto de microscopía Leica DM8000 M para inspección y medición de obleas semiconductoras le ayuda a presentar sus resultados de inspección, control de procesos y análisis de defectos de obleas de forma rápida y precisa. Esta solución, equipada con un sistema de carga de obleas, aprovecha la tecnología de diversos sistemas de iluminación y ópticas para maximizar su productividad y resultados. Esta solución incluye: Leica DM8000 M, cargador de obleas C&D, campo claro, campo oscuro e iluminación oblicua ultravioleta, cámara digital para microscopía Leica DFC450, software de adquisición de imágenes para microscopía Leica Application Suite y los módulos LAS: Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive measurement y Leica MAP

Solución digital perfecta

Leica DVM6 microscopio digital para inspección y medición de obleas semiconductoras

El microscopio digital de inspección y medición de soportes de micromódulos para semiconductores Leica DVM6 funciona con el software Leica Application Suite X (LAS X), una cámara digital de 10 megapíxeles integrada y óptica excelente para lograr una microscopía digital eficiente y precisa. Las opciones de iluminación integrada incluyen anillo de luz segmentado e iluminación coaxial; cada una de ellas se puede controlar individualmente para ofrecer los mejores resultados de procesamiento de imágenes. Este flexible microscopio digital puede configurarse de acuerdo con sus necesidades, como una solución económica de nivel inicial o una herramienta de análisis y procesamiento de imágenes 3D de alto rendimiento.
Paquete de programas de alta calidad que incluye: captura y gestión de imágenes, medición en 2D con anotaciones, imágenes con una gran profundidad de campo, función de autoenfoque, imágenes de enfoque múltiple con visualización y medición en 3D e imágenes panorámicas XY en 2D y 3D automáticas.