Semiconductores: Pruebas, ensamblaje y embalaje de semiconductores

Su papel en las pruebas, el ensamblaje y el embalaje de semiconductores es básico y requiere soluciones de adquisición de imágenes y análisis para microscopía individualizadas que le ayuden a examinar, analizar y documentar su trabajo y, al mismo tiempo, le garanticen el máximo nivel de precisión. Su principal objetivo es la fiabilidad del producto final, y Leica Microsystems puede ayudarle a encontrar y corregir defectos durante todo el proceso de fabricación.

Obtenga más información sobre soluciones de microscopía de alta resolución, ergonómicas y asequibles para pruebas, ensamblaje y embalaje de obleas semiconductoras a continuación:


Prueba con obleas

Optimice su flujo de trabajo de pruebas, ensamblaje y embalaje de obleas con las opciones de visualización de macro a micro fáciles de usar que incluyen las soluciones de microscopía para semiconductores de Leica Microsystems. Al combinarlos con el software de adquisición de imágenes y documentación Leica Application Suite, nuestros sistemas facilitan la observación, la adquisición, el análisis, la documentación, la creación de informes y el archivado de sus resultados.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

Microscopio estereoscópico Leica M205 A para pruebas de obleas semiconductoras

El microscopio estereoscópico Leica M205 A para pruebas de obleas semiconductoras es una solución modular y potente para la adquisición de imágenes de detalles estructurales de hasta 476 nm. Este paquete, que incluye Leica FusionOpticsTM, combina una alta resolución con una gran profundidad de campo, lo que lo hace ideal para la adquisición de imágenes en 3D. El paquete incluye: Leica M205 A con tubo Ergo Trinoc, iluminación Leica LED 5000 SLI o RL, cámara digital Leica MC170 HD, software de adquisición de imágenes para microscopía Leica Application Suite y los módulos LAS: LAS Montage, Live Image Builder y Extended Annotation.

La mejor solución de microscopía compuesta

Microscopio vertical Leica DM8000 M para pruebas de obleas semiconductoras

El microscopio compuesto Leica DM8000 M para pruebas de semiconductores le ayuda a presentar sus resultados de inspección, control de procesos y análisis de defectos de obleas de forma rápida y precisa. Esta solución, equipada con un sistema de carga de obleas, aprovecha la tecnología de diversos sistemas de iluminación y ópticas para maximizar su productividad y resultados. Esta solución incluye: Leica DM8000 M, cargador de obleas C&D, campo claro, campo oscuro e iluminación oblicua ultravioleta, cámara digital para microscopía Leica DFC450, software Leica Application Suite y los módulos LAS: Montage, Multistep, Image Analysis, Interactive Measurement y Leica MAP.

Solución digital perfecta

Microscopio digital Leica DVM6 para pruebas de semiconductores

El microscopio digital de pruebas de soportes de micromódulos para semiconductores Leica DVM6 combina el software Leica Application Suite X (LAS X), una cámara digital de 10 megapíxeles integrada, diferentes opciones de iluminación integrada y una óptica excelente para lograr una microscopía digital efectiva y precisa. Las opciones de iluminación integrada incluyen anillo de luz segmentado e iluminación coaxial; cada una de ellas se puede controlar individualmente para ofrecer los mejores resultados de procesamiento de imágenes. Este sistema de reproducción de imágenes versátil puede configurarse de acuerdo con sus necesidades, como una solución económica de nivel inicial o una herramienta de análisis y procesamiento de imágenes 3D de alto rendimiento.
Paquete de programas de alta calidad que incluye: captura y gestión de imágenes, medición en 2D con anotaciones, imágenes con una gran profundidad de campo, función de autoenfoque, imágenes de enfoque múltiple con visualización y medición en 3D e imágenes panorámicas XY en 2D y 3D automáticas.

Pruebas y diagnósticos

Optimice la productividad de su flujo de trabajo con las soluciones de microscopía de Leica Microsystems para pruebas y diagnósticos de semiconductores. Combinadas con el software LAS y la cámara de alta definición, estas soluciones facilitan el análisis y la documentación de los resultados.

La mejor solución de microscopía estereoscópica

Microscopio estereoscópico Leica M205 A para pruebas y diagnósticos de semiconductores

El microscopio estereoscópico Leica M205 A para pruebas y diagnósticos de semiconductores es una solución modular y potente para la adquisición de imágenes de detalles estructurales de hasta 476 nm. Este paquete combina una alta resolución y una gran profundidad de campo para una adquisición de imágenes en 3D perfecta con Leica FusionOpticsTM. El paquete incluye: Leica M205 A con tubo Ergo Trinoc, iluminación Leica LED 5000 SLI o RL, cámara digital Leica MC170 HD, software de adquisición de imágenes para microscopía Leica Application Suite y los módulos LAS: LAS Montage, Live Image Builder y Extended Annotation.

La mejor solución de microscopía compuesta

Microscopio vertical Leica DM8000 M para pruebas y diagnósticos de semiconductores

El microscopio compuesto Leica DM8000 M para pruebas y diagnósticos de semiconductores con cargador de obleas le ayuda a presentar sus resultados de inspección, control de procesos y análisis de defectos de obleas de forma rápida y precisa. Esta solución aprovecha la tecnología de diversos sistemas de iluminación y ópticas para maximizar su productividad y resultados. Esta solución incluye: Leica DM8000 M, campo claro, campo oscuro e iluminación oblicua ultravioleta, cámara digital para microscopía Leica DFC450, software Leica Application Suite y los módulos LAS: Montage, Live Image Builder y Extended Annotation

La mejor solución confocal y de interferometría

Realice mediciones de superficie veloces, precisas y repetibles con Leica DCM8. Gracias a la solución integral de microscopía confocal e interferometría, es posible analizar una gran variedad de muestras, lo que ayuda a mejorar la eficacia. Gracias al software fácil de usar, cualquier operador puede caracterizar superficies con mínimos conocimientos. La solución incluye lo siguiente: cabezal de sensor para microscopía estándar y confocal, interferometría VSI, PSI y ePSI, revólver manual o motorizado, controlador de PC y monitor de 27”, cámara CCD HD integrada, iluminación LED (roja, verde, azul, blanca), software LeicaSCAN.