Production de wafers semiconducteurs

La production de wafers semiconducteurs nécessite des solutions d'imagerie et de manipulation extrêmement précis et rapides pour assembler, inspecter, mesurer, détecter et analyser et documenter les défauts - tout en garantissant le plus haut niveau de précision et de propreté pour des produits finaux de très haute qualité. Outre une résolution optique élevée, améliorez l'efficacité de la production et atténuez la fatigue liée aux tâches répétitives en utilisant la gamme complète de stéréomicroscopes et de microscopes composés ergonomiques.

Apprenez en plus au sujet des solutions de microscopie de haute résolution, ergonomiques et abordables pour la manipulation de wafers ci-dessous :


Recherche et développement

Examinez et analysez plus de détails tout en améliorant l'efficacité du flux de travail avec des solutions de microscopie avancées de Leica Microsystems pour la recherche et le développement (R&D) de wafers semiconducteurs. Offrant les solutions d'imagerie les plus versatiles pour les tâches d'inspection et d'examen, Leica Microsystems fournit des fonctionnalités automatisées, une variété de méthodes de contraste, un basculement facile entre l'imagerie macro/micro, ainsi qu'un éclairage oblique ultraviolet (OUV) abordable.

Solution composée de pointe

Microscope droit Leica DM8000 M pour la recherche et le développement de wafers semiconducteurs

Fournissez des résultats rapides et précis pendant l'inspection, le contrôle de traitement et l'analyse de défauts des wafers grâce aux microscopes composés pour la recherche et le développement de wafers semiconducteurs - les solutions Leica DM8000M et DM12000 offrent les dernières technologies d'éclairage et d'optiques pour accroître sensiblement les rendements. La solution comprend : microscope composé Leica DM8000 M, fond clair, fond noir et éclairage oblique ultra-violet, caméra numérique pour microscope Leica DFC450, Leica Application suite avec les modules LAS : Montage, Multistep, Analyse d'images, Mesures Interactives et Leica MAP pour l'imagerie de surface et la métrologie.

Inspection et mesure

Faites l'expérience de l'efficacité d'une automatisation puissante du flux de travail et de la capacité à basculer rapidement entre les imageries macro et micro pour l'inspection de wafers. Les solutions d'imagerie microscopique de Leica Microsystems réduisent le temps nécessaire à l'inspection de wafer, l'analyse et la documentation des résultats.

Solution de stéréomicroscopie de pointe

Stéréomicroscope Leica M165 C pour l'inspection et la mesure de wafers semiconducteurs

Améliorez et simplifiez le flux de travail de votre inspection grâce au stéréomicroscope Leica M165 C pour l'inspection et la mesure de wafers semiconducteurs, le premier stéréomicroscope codé au monde avec des optiques de zoom à correction apochromatique. Son zoom de 16.5:1 et sa résolution de 906 Lp/mm vous permettent d'analyser les moindres détails d'un échantillon avec une superbe imagerie 3D et le basculement d'une imagerie macro à micro en appuyant simplement sur une touche. La solution comprend : Leica DVM2500, le logiciel d'imagerie de microscopie Leica Application Suite et les modules LAS : Montage, MultiStep, Analyse d'images, Mesures Interactives et Leica MAP

Solution composée de pointe

Microscope droit Leica DM8000 M pour l'inspection et la mesure de wafers semiconducteurs

Le système de microscope composé Leica DM8000 M pour l'inspection et la mesure de wafers semiconducteurs vous assiste pour délivrer des résultats rapides et précis pour l'inspection, le traitement, le contrôle et l'analyse de défauts des wafers. Couplée avec un chargeur de wafer, cette solution intègre plusieurs technologies d'éclairage et d'optiques pour maximiser votre productivité et vos résultats. La solution comprend : Leica DM8000 M, chargeur de wafer C&D, fond clair, fond noir et éclairage oblique ultra-violet, caméra numérique pour microscope Leica DFC450, Leica Application suite avec les modules LAS : Montage, MultiStep, Analyse d'images, Mesures Interactives et Leica MAP.

Solution numérique haut de gamme

Microscope numérique Leica DVM6 pour l'inspection et la mesure de wafers semiconducteurs

Le microscope numérique Leica DVM6 de mesure et d'inspection pour plaques semi-conductrices fonctionne avec le logiciel Leica Application Suite X (LAS X), une caméra numérique de 10 mégapixels intégrée, différentes options d'éclairage intégrées et une optique exceptionnelle pour une microscopie numérique plus précise et efficente. Les options d'éclairage intégrées comprennent l'éclairage annulaire à segments et l'éclairage coaxial, chacune des options pouvant être commandée individuellement pour des résultats d'imagerie optimaux. Ce microscope numérique versatile est configurable en fonction de vos besoins, que vous souhaitiez une solution d'entrée de gamme abordable ou un outil d'analyse et d'imagerie 3D performant.

Le progiciel Premium comprend : l'acquisition et la gestion d'images, les mesures 2D et les annotations, l'acquisition d'images à profondeur de champ étendue, la fonction Autofocus,l'acquisisiton d' images multifocales avec visualisation 3D et mesures 3D, l'acquisition de panoramas XY automatiques en 2D et 3D.