Test de semiconducteurs, assemblage et emballage

Votre rôle dans le test, l'assemblage et l'emballage de semiconducteurs est critique. Il requiert des solutions d'imagerie et d'analyse microscopiques individualisées pour vous aider à tester, analyser et documenter votre travail tout en assurant le plus haut niveau de précision. La fiabilité de votre produit final est une préoccupation majeure et Leica Microsystems peut vous aider à trouver et corriger les défauts tout au long de votre processus de production.

Apprenez en plus au sujet des solutions de microscopie de haute résolution, ergonomiques et abordables pour le test, l'assemblage et l'emballage de wafers ci-dessous :


Test de wafer

Optimisez votre flux de travail de test, d'assemblage et d'emballage de wafers avec les options faciles à utiliser d'imagerie macro et micro apportées par les solutions de microscopie de Leica Microsystems. Associés à notre logiciel d'imagerie et de documentation, Leica Application Suite, nos systèmes facilitent l'imagerie, l'acquisition, l'analyse, la documentation, la création de rapports ainsi que l'archivage de vos résultats.

Solution de stéréomicroscopie de pointe

stéréomicroscope Leica M205 A pour le test de wafers semiconducteurs

Le stéréomicroscope Leica M205 A pour le test de wafers semiconducteurs est une solution modulaire et puissante pour l'imagerie des détails structuraux jusqu'à une échelle de 476 nm. Doté de FusionOpticsTM, ce pack combine haute résolution et profondeur de champ à une imagerie optique 3D. Le paquet comprend : Leica M205 A avec tube trinoculaire ergonomique, éclairage Leica LED 5000 SLI ou RL, caméra numérique Leica MC170 HD, le logiciel d'imagerie de microscopie Leica Application Suite et les modules LAS : LAS Montage, Live Image Builder et Annotation Étendue.

Solution composée de pointe

Microscope droit Leica DM8000 M pour le test de wafers semiconducteurs

Le microscope composé Leica DM8000 M pour le test de semiconducteurs vous assiste pour obtenir des résultats rapides et précis pour l'inspection, le contrôle de procédé et l'analyse de défaillances des wafers. Couplée avec un chargeur de wafers, cette solution intègre plusieurs technologies d'éclairage et d'optiques pour maximiser votre productivité et vos résultats. La solution comprend : Leica DM8000 M, chargeur de wafers C&D, fond clair, fond noir, éclairage oblique ultra-violet, caméra numérique pour microscope Leica DFC450, Leica Application suite et modules LAS : Montage, MultiStep, Analyse d'images, Mesures Interactives et Leica MAP

[Translate to french:] Top Digital Solution

Microscope numérique Leica DVM6 pour le test de semiconducteurs

Le microscope numérique Leica DVM6 de test sur plaques semiconductrices associe le logiciel Leica Application Suite X (LAS X), une caméra numérique de 10 mégapixels intégrée, différentes options d'éclairage intégrées et une optique exceptionnelle pour une microscopie numérique plusprécise et efficente. Les options d'éclairage intégrées comprennent l'éclairage annulaire à segments et l'éclairage coaxial, chacune de ces options étant configurable individuellement pour des résultats d'imagerie optimaux. Ce microscope d'imagerie versatile est conigurable suivant vos besoins, que vous souhaitiez une solution d'entrée de gamme abordable ou un outil d'analyse et d'imagerie 3D de haute performance.

Informations détaillées

Le progiciel Premium comprend : l'acquisition et la gestion d'images, les mesures 2D et les annotations, l'acquisition d'images à profondeur de champ étendue, la fonction Autofocus,l'acquisisiton d' images multifocales avec visualisation 3D et mesures 3D, l'acquisition de panoramas XY automatiques en 2D et 3D.

Test et déverminage

Optimisez votre flux de productivité avec les solutions de Leica Microsystems pour le test et le déverminage des semiconducteurs. Combinées au logiciel LAS et à la caméra de haute définition, ces solutions facilitent l'analyse et la documentation des résultats.

Solution de stéréomicroscopie de pointe

stéréomicroscope Leica M205 A pour le test et le déverminage de semiconducteurs

Le stéréomicroscope Leica M205 A pour le test et le déverminage de semiconducteurs est une solution modulaire et puissante pour l'imagerie des détails structuraux jusqu'à une échelle de 476 nm. Avec le Leica FusionOpticsTM, ce pack associe une haute résolution et une profondeur de champ pour une imagerie optique 3D idéale. Le paquet comprend : Leica M205 A avec tube trinoculaire ergonomique, éclairage Leica LED 5000 SLI ou RL, caméra numérique Leica MC170 HD, le logiciel d'imagerie de microscopie Leica Application Suite et les modules LAS : LAS Montage, Live Image Builder et Annotations Étendues.

Solution composée de pointe

Microscope droit Leica DM8000 M pour le test et le déverminage de semiconducteurs

Le microscope composé Leica DM8000 M pour le test et le déverminage de semiconducteurs avec chargeur de wafers vous permet d'obtenir des résultats rapides et précis pour l'inspection, le contrôle de procédé et l'analyse de défaillances des wafers. Cette solution intègre plusieurs technologies d'éclairage et d'optiques pour maximiser votre productivité et vos résultats. La solution comprend : Leica DM8000 M, fond clair, fond noir, éclairage oblique ultra-violet, caméra numérique pour microscope Leica DFC450, Leica Application suite et modules LAS : Montage, Live Image Builder et Annotations Étendues