Gagnez du temps

Le microscope numérique Leica DVM6 permet à votre équipe de gagner un temps précieux à chaque étape du suivi de l'assurance-qualité et de l'analyse des défauts dans les secteurs de l'électronique, des semi-conducteurs et de la micro-électronique.

  • Flexibilité accrue pour visualiser l'ensemble de votre carte et ainsi identifier rapidement l'origine des défauts 
  • Changement de grossissement en quelques secondes seulement pour passer de la vue d'ensemble à la vue détaillée
  • Accès à toutes les informations en un seul clic grâce au logiciel intelligent

Cet article de Science Lab donne un aperçu des tâches d'inspection et d'analyse des circuits imprimés réalisées avec un microscope numérique.

Changement de grossissement en quelques secondes seulement

Le changement de grossissement peut s'effectuer selon deux méthodes : en utilisant le zoom ou en changeant d'objectif. 

  • Trois objectifs pour 12x à 2.350x : Le Leica DVM6 couvre une plage de grossissement de l'ordre du macro au micro avec trois objectifs grâce à son zoom de 16:1. Avantages : Vous n'avez plus besoin de changer d'objectif aussi souvent et gagnez donc un temps précieux
  • Changement d'objectifs d'une seule main : Avec le Leica DVM6, les utilisateurs peuvent échanger les objectifs d'une seule main. Le changement ne nécessite pas d'ajustement supplémentaire : les utilisateurs peuvent remplacer les objectifs à chaud et poursuivre leur travail.
Wafer visualisé avec les différentes options de contraste intégrées du Leica DVM6
Images réalisées avec éclairage coaxial, éclairage coaxial avec contraste de relief, et avec éclairage annulaire (première rangée : de gauche à droite)
Vue d'ensemble des images avec éclairage coaxial et éclairage coaxial avec contraste de relief (deuxième rangée : de gauche à droite)

Découvrez davantage de détails

Une image montrant les détails les plus fins permettra à votre équipe de découvrir plus rapidement l'origine des écarts. 

  • Une superbe optique : Du fait de leur correction apochromatique, les objectifs du Leica DVM6 livrent des images en couleurs vraies d'excellente qualité
  • Grand angle d’inclinaison : L'inclinaison de la tête de microscope révèle des détails qui n'auraient pas été visibles si vous aviez examiné l'échantillon directement d'en haut du dessus. Cette vidéo montre la facilité avec laquelle il est possible d'obtenir une perspective différente de votre échantillon
  • Plusieurs modes d'éclairage : Le mode d'éclairage détermine ce qui peut être vu sur l'image. Grâce aux différents modes d'éclairage qui peuvent être combinés entre eux, l'échantillon révèle davantage de détails.

Solution logicielle performante

Le logiciel Leica Applications Suite (LAS) X produit des résultats fiables et reproductibles et ce, en un temps record. Il accélère les processus et réduit les opérations complexes à la simple pression d'un bouton.  

  • Rappel des paramètres : Un seul clic suffit pour informer les utilisateurs des réglages utilisés lors de la capture de l'image. Le rappel des paramètres permet d’afficher rapidement et simplement un échantillon du même type avec les mêmes réglages.
  • Profils utilisateur : Si plusieurs utilisateurs partagent un instrument, les profils d'utilisateur uniques permettent de configurer les inspections en quelques secondes et de garantir la qualité du processus.
  • Conception intuitive : Le logiciel LAS X guide les utilisateurs tout au long de leurs tâches d'inspection. Conçu pour une utilisation intuitive permettant aux opérateurs peu expérimentés en microscopie comme aux experts d'aboutir aux mêmes résultats.

 

En savoir plus sur le rôle des microscopes numériques dans les tâches d'inspection et d'analyse des circuits imprimés.

Capture d'écran LAS X de l'image Live d'un circuit imprimé, avec un angle d'inclinaison de 5° et un angle de rotation de la platine de 20°, encodage affiché dans le tableau de commande