Métallisation/décapage/fracture

Les échantillons doivent être conducteurs, pour qu'on puisse les capter sous forme d’images au microscope électronique. Tout un éventail de techniques de métallisation est applicable, en fonction de l'échantillon et de la préparation préalable à l'analyse. De la métallisation sous vide primaire et à température ambiante, à la métallisation sous vide secondaire, l'offre de Leica Microsystems couvre l'ensemble des conditions requises par la métallisation.

De la métallisation sous vide primaire et à température ambiante, à la métallisation sous vide secondaire!

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Métallisation

En créant sur l'échantillon une couche métallique conductrice, la métallisationempêche la charge, réduit le dommage thermique et améliore les signaux émis par les électrons secondaires, qui sont requis pour l'examen topographique au microscope électronique à balayage. La ligne de systèmes de métallisation de Leica Microsystems comprend le système de métallisation sous vide secondaire Leica EM ACE600 pour l'analyse à très haute résolution au microscope électronique à balayage, en émission de champ ou en transmission, et le système de métallisation par pulvérisation ou en fibres de carbone Leica EM ACE200, qui est entièrement automatisé pour un maniement rapide, pratique et intuitif.

Cryodécapage

Le cryodécapage est réalisable après la fracture, il fournit des informations supplémentaires sur les faces fracturées en sublimant sous vide les couches de glace superficielle, afin d'exposer les éléments cellulaires qui étaient initialement cachés. Le système de cryo-métallisation Leica EM ACE900 est un instrument très polyvalent qui offre des résultats optimaux pour les techniques de cryofracture et de cryodécapage utilisées pour l'analyse en microscopie électronique en transmission ou en cryomicroscopie électronique à balayage.

Cryofracture

Pour révéler les structures internes d'un échantillon congelé, on peut le disjoindre physiquement afin d'exposer les structures internes qui seront examinées au microscope électronique. Le système de cryo-métallisation Leica EM ACE900 fait passer la technique de cryofracture à l'échelon supérieur, car il inclut un microtome évolué, des sources de faisceaux d'électrons pour des options d'ombrage flexibles à , une cryoplatine rotative et un système de transfert avec sas. Grâce à cette technique, lanalyse à haute résolution des répliques en microscopie électronique en transmission est rendue possible, ainsi que  l'imagerie de la face du bloc en cryomicroscope électronique à balayage avec le Leica EM VCT500. Le Leica EM ACE600, équipé d'une cryoplatine et d'une connexion au Leica EM VCT500, fournit également une solution pour la cryofracture et permet d'obtenir des images de la surface révélée par le cryomicroscope électronique à balayage.