Polissage ionique

Lorsque les échantillons de matériaux sont préparés pour la microsopie à balayage, ils sont généralement l'objet de multiples étapes de polissage jusqu'à ce que la couche ou la surface à analyser soit usinée avec précision. Les solutions Leica Microsystems pour la préparation des matériaux couvrent toutes les étapes requises pour une préparation d'échantillon exigeante et de grande qualité.

Alors que le Leica EM TXP réunit en un instrument toutes les étapes antérieures à la préparation, le Leica EM TIC 3X effectue la finition de surface ultime et de grande qualité de presque tout matériau. La connexion au système de transfert Leica EM VCT permet de transférer l'échantillon vers le (cryo)microscope électronique à balayage dans des conditions optimales.

Simplifiez votre préparation d'échantillon de microscopie électronique avec les solutions de gestion des flux de travail de Leica Microsystems !

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Coupe et polissage

La préparation commence souvent par la nécessité de couper, meuler et polir la surface avec exactitude, avant le polissage ionique et la métallisation au métal ou carbone. Le système de préparation et ciblage Leica EM TXP permet de réaliser avec un seul instrument toutes les étapes d'usinage requises – de la coupe et du fraisage au diamant à son polissage.

Surfaçage de grande qualité

Le système de polissage ionique du Leica EM TIC 3X est unique et idéal pour les applications EDS, WDS, Auger et EBSD, car le polissage à faisceau ionique s'avère souvent être la seule méthode capable d'obtenir des coupes transversales de grande qualité et des surfaces planes de presque tout matériau. Le processus révèle les structures internes d'un échantillon tout en rendant minimes la déformation ou le dommage.