Verifica, montaggio e imballaggio dei semiconduttori

Chi opera nella verifica, nel montaggio e nell'imballaggio dei semiconduttori svolge un ruolo critico e necessita di microscopi personalizzati per l'imaging e l'analisi che forniscano un supporto durante la verifica, l'analisi e la documentazione del proprio lavoro e garantiscano il massimo livello di precisione. L'affidabilità del prodotto finale è un elemento chiave e Leica Microsystems può aiutare a identificare e correggere i difetti riscontrati durante l'intero processo produttivo.

Di seguito sono disponibili informazioni sulle nostre soluzioni di microscopia ad alta risoluzione, ergonomiche e convenienti per la verifica, il montaggio e l'imballaggio dei wafer semiconduttori:


Test dei wafer

Ottimizza il flusso del lavoro relativo alla verifica, al montaggio e all'imballaggio dei wafer con le opzioni di visualizzazione macro e micro semplici da usare presenti nelle soluzioni di microscopia di Leica Microsystems per i semiconduttori. I nostri sistemi e il software di imaging e documentazione Leica Application Suite semplificano la visualizzazione, l'acquisizione, l'analisi, la documentazione, la creazione di report e l'archiviazione dei risultati.

La soluzione di stereomicroscopia migliore

Stereomicroscopio Leica M205 A per la verifica dei wafer semiconduttori

Lo stereomicroscopio Leica M205 A per la verifica dei wafer semiconduttori offre una soluzione modulare e potente che consente di visualizzare l'imaging dei dettagli strutturali fino a 476 nm. Questo pacchetto contiene la tecnologia FusionOpticsTM di Leica e unisce alta risoluzione e profondità di campo per un imaging ottico in 3D ideale. Il pacchetto comprende: Leica M205 A con tubo trinoculare ergonomico, illuminazione Leica LED 5000 SLI o RL, fotocamera digitale Leica MC170 HD, software per imaging al microscopio Leica Application Suite e i seguenti moduli LAS: Montage (Montaggio), Live Image Builder (Costruzione immagini dal vivo) e Extended Annotation (Annotazione estesa)

La soluzione composta migliore

Microscopio verticale Leica DM8000 M per la verifica dei wafer semiconduttori

Il microscopio composto Leica DM8000 M per la verifica dei semiconduttori permette di ottenere risultati veloci e precisi per il controllo, i controlli di processo e l'analisi dei difetti dei wafer. Grazie a un sistema di caricamento dei wafer, questa soluzione sfrutta diverse tecnologie ottiche e di illuminazione per massimizzare la produttività e i risultati. La soluzione comprende: Leica DM8000 M, caricatore di wafer C e D, illuminazione in campo chiaro, campo scuro e UV obliqua, fotocamera per microscopio digitale Leica DFC450, Leica Application Suite e i seguenti moduli LAS: Montage (Montaggio), Multistep (Multifase), Image Analysis (Analisi di immagine), Interactive Measurement (Misurazione interattiva) e Leica MAP.

La soluzione digitale migliore

Microscopio digitale Leica DVM6 per la verifica dei semiconduttori

Il microscopio digitale Leica DVM6 per effettuare test sui wafer semiconduttori combina il software Leica Application Suite X (LAS X), una fotocamera digitale integrata da 10 megapixel, diverse opzioni di illuminazione integrata e un'ottica eccellente per una microscopia digitale precisa ed efficace. Le opzioni di illuminazione integrata includono la luce ad anello segmentata, e l'illuminazione coassiale, ognuna controllabile singolarmente per ottenere i migliori risultati di visualizzazione. Un sistema di visualizzazione versatile che può essere configurato in base alle vostre esigenze, sia come economica soluzione base iniziale, sia come potente utensile di analisi 3D.

L'eccellente pacchetto software include: l'acquisizione e la gestione delle immagini, la misurazione 2D e le annotazioni, la creazione di  immagini con elevata profondità di campo, la funzione di autofocus, le immagini multifocali con visualizzazione e misurazione 3D, le panoramiche XY automatiche in 2D e 3D.

Verifica e burn-in

Ottimizza la produttività del flusso di lavoro con i microscopi di Leica Microsystems per la verifica e il burn-in dei semiconduttori. Queste soluzioni, insieme al software LAS e alla fotocamera ad alta definizione, semplificano l'analisi e la documentazione dei risultati.

La soluzione di stereomicroscopia migliore

Stereomicroscopio Leica M205 A per la verifica e il burn-in dei semiconduttori

Lo stereomicroscopio Leica M205 A per la verifica e il burn-in dei semiconduttori è una soluzione modulare e potente che consente di visualizzare l'imaging dei dettagli strutturali fino a 476 nm. Questo pacchetto unisce alta risoluzione e profondità di campo per un imaging ottico in 3D ideale con la tecnologia FusionOpticsTM di Leica. Il pacchetto comprende: stereomicroscopio Leica M205 A con tubo ergonomico trinoculare, illuminazione Leica LED5000 SLI o RL, fotocamera digitale Leica MC170 HD, software per l'imaging al microscopio Leica Application Suite e i seguenti moduli LAS: Montage (Montaggio), Live Image Builder (Costruzione immagini dal vivo) e Extended Annotation (Annotazione estesa).

La soluzione composta migliore

Microscopio verticale Leica DM8000 M per la verifica e il burn-in dei semiconduttori

Il microscopio composto Leica DM8000 M per la verifica e il burn-in dei semiconduttori con caricatore di wafer permette di ottenere risultati veloci e precisi per il controllo, i controlli di processo e l'analisi dei difetti dei wafer. Questa soluzione sfrutta diverse tecnologie ottiche e di illuminazione per massimizzare la produttività e i risultati. La soluzione comprende: Leica DM8000 M, illuminazione in campo chiaro, campo scuro e UV obliqua, fotocamera per microscopio digitale Leica DFC450, Leica Application Suite e i seguenti moduli LAS: Montage (Montaggio), Live Image Builder (Costruzione immagini dal vivo) e Extended Annotation (Annotazione estesa)