Produzione dei wafer semiconduttori

La produzione dei wafer semiconduttori richiede soluzioni di microscopia, imaging e manipolazione estremamente precise e veloci per assemblare, controllare, misurare, rilevare e analizzare difetti, documentare e, allo stesso tempo, assicurare una precisione e una pulizia massime per prodotti finiti di qualità eccellente. Con la vasta gamma di microscopi composti e stereomicroscopi ergonomici di Leica Microsystems è possibile migliorare l'efficienza produttiva e ridurre gli sforzi derivanti da compiti ripetitivi, oltre che usufruire di una risoluzione ottica di alta qualità.

Di seguito sono disponibili informazioni sulle nostre soluzioni di microscopia ad alta risoluzione, ergonomiche e convenienti per la gestione e il controllo dei wafer:


Ricerca e sviluppo

Con le soluzioni di microscopia avanzate di Leica Microsystems per la ricerca e lo sviluppo dei wafer semiconduttori è possibile visualizzare e analizzare più dettagli, nonché migliorare l'efficienza del flusso di lavoro. Leica Microsystems offre le soluzioni di imaging più versatili per compiti di controllo e revisione front end, funzionalità automatizzate, una vasta gamma di metodi di contrasto, un facile passaggio da visualizzazione micro a macro e viceversa e la conveniente illuminazione UV obliqua (OUV).

La soluzione composta migliore

Microscopio verticale Leica DM8000 M per la ricerca e lo sviluppo dei wafer semiconduttori

Ottieni risultati veloci e precisi durante il controllo, i controlli di processo e l'analisi dei difetti dei wafer grazie ai microscopi composti per la ricerca e lo sviluppo dei wafer semiconduttori: le soluzioni Leica DM8000M e DM12000 M offrono le più recenti tecnologie ottiche e di illuminazione per aumentare notevolmente la resa. La soluzione comprende: microscopio composto Leica DM8000 M; illuminazione in campo chiaro, campo scuro e UV obliqua; fotocamera per microscopio digitale Leica DFC450; software per l'imaging e l'analisi al microscopio Leica Application Suite (LAS) e i moduli LAS Montage (Montaggio), Multistep (Multifase), Image Analysis (Analisi dell'immagine), Interactive Measurement (Misurazione interattiva) e Leica MAP per l'imaging delle superfici e la metrologia.

Controllo e misurazione

Prova l'efficienza della potente automazione del flusso di lavoro e la possibilità di passare velocemente dalla visualizzazione micro a quella macro e viceversa durante il controllo dei wafer. Le soluzioni di imaging al microscopio per i semiconduttori di Leica Microsystems sono in grado di ridurre il tempo necessario al controllo, all'analisi e alla documentazione dei risultati dei wafer.

La soluzione di stereomicroscopia migliore

Stereomicroscopio Leica M165 C per il controllo e la misurazione dei wafer semiconduttori

Migliora e semplifica il flusso di lavoro del controllo grazie allo stereomicroscopio Leica M165 C per il controllo e la misurazione di wafer semiconduttori, il primo stereomicroscopio al mondo codificato ad offrire ottiche zoom a correzione completamente apocromatica. Lo zoom 16.5:1 e la risoluzione massima di 906 lp/mm consentono di visualizzare anche i dettagli più piccoli su un campione sfruttando l'eccellente visualizzazione in 3D e la visualizzazione da macro a micro, attivabile premendo un pulsante. La soluzione comprende: Leica M165 C, il software per l'imaging al microscopio Leica Application Suite e i seguenti moduli LAS: Montage (Montaggio), Multistep (Multifase), Image Analysis (Analisi di immagine), Interactive Measurement (Misurazione interattiva) e Leica MAP.

Top Compound Solution

Microscopio verticale Leica DM8000 M per il controllo e la misurazione dei wafer semiconduttori

Il microscopio composto Leica DM8000 M per il controllo e la misurazione dei wafer semiconduttori permette di ottenere risultati veloci e precisi per il controllo, i controlli di processo e l'analisi dei difetti dei wafer. Grazie a un sistema di caricamento dei wafer, questa soluzione sfrutta diverse tecnologie ottiche e di illuminazione per massimizzare la produttività e i risultati. Solution includes: Leica DM8000 M, caricatore di wafer C e D, illuminazione in campo chiaro, campo scuro e UV obliqua, fotocamera per microscopio digitale Leica DFC450, software per l'imaging al microscopio Leica Application Suite e i seguenti moduli LAS: Montage (Montaggio), Multistep (Multifase), Image Analysis (Analisi di immagine), Interactive Measurement (Misurazione interattiva) e Leica MAP

La soluzione digitale migliore

Microscopio digitale Leica DVM6 per il controllo e la misurazione dei wafer semiconduttori

Il microscopio digitale Leica DVM6 per l'ispezione e la misurazione dei wafer semiconduttori utilizza il software Leica Application Suite X (LAS X), una fotocamera digitale integrata da 10 megapixel e un'ottica di assoluta qualità per una microscopia digitale precisa ed efficace. Le opzioni di illuminazione integrata includono la luce ad anello segmentata e l'illuminazione coassiale, ognuna controllabile singolarmente per ottenere i migliori risultati di visualizzazione. Un microscopio digitale flessibile, configurabile in base alle vostre esigenze, sia come economica soluzione base iniziale, sia come potente strumento di analisi e di visualizzazione 3D.

L'eccellente pacchetto software include: l'acquisizione e la gestione delle immagini, la misurazione 2D e le annotazioni, la creazione di  immagini con elevata profondità di campo, la funzione di autofocus, le immagini multifocali con visualizzazione e misurazione 3D, le panoramiche XY automatiche in 2D e 3D.