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Leica EM TIC 3X Ion Beam Milling

1:SiC 研磨紙の断面 l 2:合板の断面 l 3:水溶性合成樹脂繊維の断面 (クライオステージを用い、-120°C で作製) l 4:油頁岩の断面 (ロータリーステージを用いて作製、加工面サイズØ 25 mm)

再現性の高い結果

トリプルイオンミリング装置ライカ EM TIC 3X は、走査型電子顕微鏡 (SEM)、微細構造分析 (EDS、WDS、オージェ、EBSD) および AFM測定のための断面ミリングと平坦ミリング装置です。

ライカ EM TIX 3X を使用すれば、室温または低温環境において、ほとんどすべての材料について変形や損傷を最小限にとどめながら、その内部構造を明らかにする高品質の面を作製することができます。

これまでにない利便性!

効率性

イオンミリングの効率にとって本当に重要なのは、高い処理能力をもたらす総合性能です。加工速度を以前のバージョンと比較して 2 倍にしただけでは十分ではなく、ユニークなトリプルイオンビームシステムによる加工を最適化させ、効率よく高品質な断面ミリングができます。さらにマルチサンプルステージを用いれば、最大 3 個の試料を 1 セッションで処理が可能です。

柔軟なシステム – 様々なニーズに対応

試料作製のニーズに合わせて試料ステージを選択可能なことが、ライカ EM TIC 3X を非常に柔軟性の高いイオンミリング装置にしています。

ライカ EM TIC 3X は、

  • スタンダードステージ
  • マルチサンプルステージ
  • ロータリーステージ
  • クライオステージ
  • 真空クライオトランスファードッキングステーション

 

の5種類の試料ステージを用意しています。高精度位置での加工、高効率な加工、さらに合成樹脂、ゴムあるいは生体物質などのきわめて熱の影響を受けやすい試料の低温加工といったアプリケーション用に、ニーズに合わせて装置を構成することができます。

環境からの影響を制御したワークフローソリューション

VCT (真空クライオトランスファー)システムとライカ EM TIC 3X を組み合わせて、環境の影響を受けやすい試料やクライオSEM観察のための断面作製ワークフローを実現できます。対象となる試料としては、

生物試料、

地質試料

工業材料試料

などがあります。

断面作製を行った後、これらの試料は、不活性ガス/真空/低温といった条件下でコーティング装置 EM ACE600 または EM ACE900、および/あるいは SEM (走査型電子顕微鏡) システムへと搬送されます。

高精度なターゲット断面作製のワークフローソリューション - ライカ EM TXP による相乗効果 

ターゲット(目的領域)に可能な限り接近するために、ライカ EM TIC 3X を使用する前に機械的な調整が必要となるケースがしばしばあります。ライカ EM TXPは、ライカ EM TIC 3X などによる後工程に備えて、試料を切断および研磨するために開発されたターゲット断面処理システムです。ライカ EM TXP は実体顕微鏡による観察下で切断、研削、研磨を行うユニークな試料作製装置です。ライカ EM TXPとの連携によって、難しい微小ターゲットの断面ミリングが容易になります。