パラフィン包埋装置
Leica EG1150
ライカ EG1150Cコールドプレートと、ライカ EG1150H加熱包埋モジュールの２つの独立したコンポーネントからなる、モジュールタイプのパラフィン包埋装置です。コンポーネントが独立しているの で、包埋作業のフローはユーザーのニーズに合わせて2つの方向（左から右、または右から左）から選択が可能です。
＜主な特徴＞
●包埋装置の高さを調節できます。
●作業の流れを左右どちらの方向にでも設定できます。
●丸みのついたアームレスト
●組織カセットとモールド加温トレイを同一レベルに配置します。
●位置調節可能なハロゲンランプと拡大鏡
主な特長
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コールドスポットは
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パラフィンドレインシステム作業表面に液状パラフィンが溜まらないようにするために新型パラフィンドレインシステムが用意されています。余剰パラフィンは2個の大型加熱パラフィントレイのどちらかに排出され、これらのトレイは簡単に取り外して内容物を空けることができます。 |
組織カセットとモールド加温トレイ組織カセットとモールド加温トレイは包埋作業の流れに合わせて位置を交換することができます。 |
取り外し式加温ピンセットホルダー装置のどちら側からでも容易にアクセスできる取り外し式加温ピンセットホルダー。 |
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ギャラリー Leica EG1150
