レーザーマイクロダイセクション
Leica LMD6500 & LMD7000

重力によるサンプル回収
–コンタミネーションフリーの非接触回収法
レーザーマイクロダイセクション (LMD) は、組織中の関心領域のみを回収するための理想的な装置です。LMDにより、研究者は混ざり合った組織標本の中から均質な細胞群、または単一細胞のみを回収し、疾患や生命現象を解明するための分析を可能にします。 最新の高出力ダイオードレーザーは、切片切除から回収までトップクラスのスピードとシャープな切れ味でのダイセクションを可能にします。切片は直接試薬中に落下回収されるので、コンタミネーションフリーで高品質の回収が可能です。

●レーザービームスキャン方式 –レーザーの光学制御によるカッティングで最高の精度とスピードを実現
●レーザー出力の微細調整–レーザー出力とパルスレートの調整により、細くシャープなカッティングを実現

Leica LMD7000

主な特長

重力によるサンプル回収 光学制御による<br>レーザービームスキャン方式

重力によるサンプル回収

レーザーマクロダイセクションは、観察した組織標本から特定の領域のみを回収できます。このプロセスは、ダウンストリームの分析に対する試料調整となり、高品質の回収方法が分析結果を左右します。ライカのレーザーマイクロダイセクションは、高品質なサンプル回収が可能な重力落下回収法を採用した唯一の装置です。

●迅速で信頼性の高い非接触回収法によりコンタミネーションフリーの回収を実現
●大きさ、形状に依存しない回収領域
●反応試薬への直接回収
●チューブへの連続回収

光学制御による
レーザービームスキャン方式

ライカのレーザーマイクロダイセクションは、プリズム制御によるレーザー照射方法を採用し、光学系による高精度なカッティングを実現した唯一の装置です。

•高速、高精度カッティング
•“Move and Cut” モードにより、リアルタイムでのレーザー照射が可能

最新のレーザー制御テクノロジー<br>による最高の切れ味

最新のレーザー制御テクノロジー
による最高の切れ味

ライカ LMD7000は、高出力レーザーパルスとパルスレートの制御を同時に可能にした初めてのレーザーマイクロダイセクションシステムです。

•パルスレートの完全制御により、細くてシャープな切れ味を実現
•高出力制御により、より厚い、より硬い組織をダイセクション
•レーザー出力、パルスレート、開口絞りの制御により、実験目的に応じた細かな調整が可能

ギャラリー Leica LMD6500 & LMD7000