Leica 최초의 공초점 및 간섭 측정 기술을 결합한 듀얼 코어 3D 측정 현미경 Leica DCM 3D
듀얼 코얼 기술이 구현된 DCM 3D 시스템은 기술적 분석이 요구되는 표면의(technical surfaces)의 마이크로 및 나노 구조를 신속하고 비침투(non-invasive)/ 비파괴방식으로 여러 구성 환경에서 관찰,분석하도록 설계되었습니다.
DCM 3D는 공초점 및 간섭 측정(interferometry) 기술을 결합해 고속 및 최대 0.1nm의 고해상도 측정이 가능합니다.
아울러 마이크로 디스플레이 공초점 기술(micro display confocal technology)은 동작 부품 없이 다양한 물질을 측정하는 한편 공초점 및 명시야 이미지를 한꺼번에 제공합니다.
특징 및 장점
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공초점(Confocal)과 간섭 측정 기술(Interferometry)고속 측정과 0.1nm에서 10mm에 이르는 고해상도 측정을 위한 듀얼 코어 기술입니다. |
마이크로 디스플레이 공초점 기술마이크로 디스플레이 공초점 기술(micro display confocal technology) – 동일 영역을 대상으로 동시적인 공초점 및 명시야 이미징 |
인터페로메트리 PSI / VSI간섭 측정 PSI 및 VSI – 서브-나노미터 해상도(sub-nanometer resolution)로 매끄러운 표면에 대한 최고 정밀도의 측정이 가능합니다. |
샘플 준비 과정 불필요신속하고 비파괴적인 3D 측정 – 샘플 준비가 불필요합니다. |
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