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Inspecione rapidamente os wafers de 6" com um campo de visão 30% mais amplo

Novo sistema de inspeção DM3 XL para aplicações de rotina na industria

DM3 XL Inspection System for Microelectronics and Semiconductor

A inspeção, o controle de processo e a análise de falhas ou defeitos no setor de microeletrônicos e semicondutores devem ser rápidos e precisos. Por isso, a Leica Microsystems desenvolveu o sistema de inspeção altamente eficaz DM3 XL para aplicações de rotina. 

O sistema de inspeção DM3 XL oferece uma macro-objetiva exclusiva, com um campo de visão de 35,7 mm, ou seja, 30% maior do que as objetivas convencionais. Os operadores podem verificar peças grandes de até 6" e detectar defeitos com facilidade e rapidez. O desenvolvimento insuficiente na borda ou no centro do wafer, bem como espessuras irregulares da película radial, podem se tornar visíveis.

Para vários tipos de tamanhos de amostra, o sistema DM3 XL oferece opções de insertos de platina diferentes, tais como complementos de metal, porta-wafer ou porta-máscara. Os operadores podem facilmente localizar as amostras e as áreas de interesse na platina. A platina de 150 mm x 150 mm oferece a possibilidade de posicionamento rápido ou preciso.

Uma vez que condições de trabalho confortáveis promovem eficiência e qualidade elevadas, a Leica Microsystems projetou um conceito de fácil operação pelo usuário. Com controles facilmente acessíveis, os usuários podem deixar os olhos na amostra e as mãos no microscópio enquanto alternam entre as técnicas de contraste e a iluminação. Com iluminação LED integrada, o sistema DM3 XL fornece uma temperatura de cor constante e oferece imagens de cores reais em todos os níveis de intensidade. 

Atualize o sistema facilmente, escolhendo um módulo de software dedicado e uma câmera para microscopia para obter análises e documentação eficientes e de alta qualidade. 

Para obter mais informações, acesse a página de produto do sistema de inspeção DM3 XL.