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Sistema de fresamento de feixes de íon

Quando a superfície do material da amostra é preparada para SEM ou microscopia de luz incidente, normalmente a amostra passa por vários processamentos, até que a camada ou superfície a ser analisada seja usinada com precisão. As soluções de fluxo de trabalho da Leica Microsystems para tecnologias do estado sólido abrangem todas as etapas necessárias para a preparação de amostras que demandam alta qualidade.

Enquanto o Leica EM TXP reúne todas as etapas de pré-preparação em um instrumento, o Leica EM TIC 3X realiza a etapa final de preparação superficial de quase qualquer material. Conectando com a configuração de acoplamento do Leica EM VCT, a amostra pode, então, ser transferida para o (Cryo) SEM sob ótimas condições. 

Simplifique sua preparação de amostras para microscopia eletrônica com as soluções de fluxo de trabalho da Leica Microsystems!

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Em contato com um especialista para ajudar a simplificar o preparação de amostra para microscopia eletrônica.


Corte e polimento

A preparação normalmente ocorre com um corte preciso, lixamento e polimento da superfície, antes da pulverização por feixe de íons e cobertura com metal/carbono. Com o sistema de preparação do alvo Leica EM TXP, todas as etapas de usinagem necessárias podem ser concluídas em um instrumento – desde o corte e fresa com diamante até o polimento.

Superfície de alta qualidade

O sistema único de pulverização com amplo feixe de íons do Leica EM TIC 3X é o sistema escolhido para o EDS, WDS, Auger e EBSD, pois a pulverização com feixe de íons é normalmente o único método capaz de atingir seções transversais de alta qualidade e superfícies planas em quase qualquer tipo de material. O processo revela as estruturas internas da amostra, minimizando deformações e danos.