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Leica LMD Software Microscope Software Leica Leica Microsystems

徕卡激光显微切割配套软件 Leica LMD Software

切割样品

徕卡显微激光切割系统((LMD6500 and LMD7000) 可以使用户方便地标记感兴趣区域。这个视频演示了LMD软件(Version 7.3)的易用性:对于标记但细胞并使用徒手控制工具,预设画圆(或椭圆,长方形)工具,用LMD7000激光切割并收集标记的细胞

 

(物镜: 40x; 观察方式: 明场BF; 样品: 鼠胚胎rat embryo)

切割并且恢复样品

徕卡激光显微切割拥有光学元件控制激光移动的专利。激光的移动受到透镜控制,可以通过鼠标,或触摸笔,来改变其移动以适应不同样品的需要。这个视频演示了利用实时激光来获取未完全切割的单个细胞

 

 

(物镜: 40x; 观察方式: 明场BF; 样品: 鼠胚胎rat embryo)

观察收集孔

 

徕卡激光显微切割是基于正置显微镜平台之上的。切割下来的目标直接顺重力跌落到收集管中。这个视频演示了:收集完成后目标可以在收集管中直接被看到。这里的收集管0.5 ml PCR 管.

(物镜: 40x; 观察方式: 明场BF; 样品: 鼠胚胎rat embryo)

建立快速样品预览

 

徕卡激光显微切割在其主软件中提供了智能快速样品扫描功能,可以帮助样品中的目标寻找和导航。这个视频演示了:如何建立快速样品预览给整张载玻片,预览图像单独打开一个新的窗口,跟样品夹窗口分离。

 

 

LMD软件主窗口

(物镜: 1.25x; 观察方式: 明场BF; 样品: 鼠胚胎rat embryo)

建立自定义区域预览

 

徕卡显微切割系统在主软件模块中提供自定义区域预览模式。这个视频演示了:如何建立自定义区域预览并且保存此预览图。

 

 

激光校准

徕卡激光切割系统提供独特的由透镜控制的激光系统(专利)。这个特性大大方便了激光校准步骤。这个视频演示了:如何方便省时地进行激光校准

 

(物镜: 10x; 观察方式: BF)

激光调节

 

徕卡激光显微切割系统配备了特有的超大功率的激光,这个固体激光大大提升了系统的性能便利性。这个视频演示了:切割样品时如何调节激光:首先先将所有参数调到出厂预设参数(预设模式可以应对大部分情况),然后可以手动微调激光强度和激光孔径(专利)速度和样品平衡,顶端电流和重复频率,所有这些参数都可以帮助适应样品的性质,也能够最大程度地达到最佳状态。

 

(物镜: 40x; 观察方式: 明场BF; 样品: 鼠胚胎rat embryo)