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离子束研磨系统

当材料样品表面为SEM或入射光显微镜做好准备时,样品通常经过多次处理,直到被分析的层或表面被精密加工好。徕卡显微系统固态技术的工作流程解决方案涵盖了高质量样品制备所需的所有步骤。

徕卡EM TXP将预先准备的所有步骤都整合在一台仪器时,徕卡EM TIC 3X 对几乎任何材料进行最终的高质量表面处理。与徕卡EM VCT对接配置后,在适宜的环境中样本就北转移到(cryo)SEM中。

用徕卡显微系统工作流解决方案简化你的EM样本准备!

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切割和抛光

制备的第一步通常需要在离子束研磨和金属/碳涂层之前进行精确地切割、打磨和抛光表面。徕卡 EM TXP 靶面制备系统可以使必须的所有加工步骤在一台仪器内完成–从金刚石切割和研磨到抛光。

高质量的堆焊

徕卡的EM TIC 3X的独特的宽束离子束研磨系统是EDS,WDS,Auger和EBSD的最佳选择,因为离子束研磨通常是唯一能够实现高质量的横截面和几乎所有材料刨面的方法。该过程揭示了样品的内部结构,同时最大限度地减少变形或损坏。