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镀膜-刻蚀-断裂系统

为了使电子显微镜中的样品能够成像,它们需要有导电性。根据样品及其分析准备,可以使用一系列镀膜技术。从低真空室温镀膜到高真空低温镀膜,徕卡显微系统涵盖了全部的镀膜需求。

从低真空常温镀膜到高真空低温镀膜!

镀膜

通过在样品上形成导电层的镀膜,用来抑制电荷,减少热损伤,并提高在SEM中定位检查所需的二次电子信号。徕卡显微系统的镀膜系列包括在FE-SEM和TEM中用于高分辨率分析的徕卡EM ACE600高真空镀膜机徕卡EM ACE200喷金仪/喷碳仪,成为一个快速,方便和直观的处理的完全自动化的系统。

冷冻刻蚀

断裂后即可进行冷冻蚀刻,通过在真空中从断裂面表面的冰层升华,暴露原本隐藏的细胞成分来提供更多的信息。作为一个高度灵活的工具徕卡EM ACE900冷冻断裂系统为TEM,cryo SEM分析提供了冷冻断裂和冷冻蚀刻技术的最好结果。

冷冻断裂

为了揭示冷冻样本的内部结构,它可以被物理地拆开,以便暴露内部结构,然后用电子显微镜检查。徕卡EM ACE900冷冻镀膜将冷冻断裂技术提高到一个新水平,它具有先进的超薄切片机,有着电子束源灵活的阴影选项,一个旋转的低温平台和装载传输系统。在TEM中复制品的高分辨率分析,配备徕卡EM VCT500,SEM块面成像技术。配备了低温平台的徕卡EM ACE600和VCT500的连接,在低温SEM中为暴露的表面成像提供冷冻断裂的解决方案。