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Leica EM TIC020 Ion Beam Milling Systems Sample Preparation for Electron Microscopy Products Home Leica Leica Microsystems

三重离子束减薄斜面切割制备 Leica EM TIC020

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徕卡EM TIC020三重离子束减薄斜面切割制备为扫描电镜分析的样品进行精确和有效的现场具体的制备。

几乎任何材料都可制备出高质量的截面。样品台可容纳样品尺寸最大50x50x10mm。前期准备只需要极简单的机械切割研磨处理即可。该系统最大特点是具有三离子束,并带有观察用体视镜。

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三重离子束减薄斜面切割制备 Leica TIC020