适用于激光显微切割(Laser Microdissection)的新版LMD软件8.2.1

提高高通量能力

越来越多的用户需要从多份标本中收集大量的切割样本。这种能力对研究生物库和蛋白质组的研究人员尤其有利。为了满足不断增长的需求,软件增添了几项新功能。

同时收集许多标本

首先,现在研究人员仅需操作一次便可收集到352份不同的标本。新的LMD软件可以适应384孔板*,而非以前的仅仅96孔板。为了在处理更多切割样本和标本时节省用户的时间,软件的几项功能可实现特定流程的自动化,比如检查所有收集器功能。按下按钮,LMD系统将自动检查和记录所有已使用的收集孔。

以更高速度从外部图像导入感兴趣区域(ROI

其次,用户现在可以使用外部成像方法界定激光显微切割的ROI,然后以XML格式更快地将其导入新的LMD软件。比如,研究生物库的研究人员通常使用载玻片扫描仪扫描和注释数百甚至数千标本的图像。现在他们能够以更高速度从载玻片扫描图像导入ROI

更迅速地选择感兴趣区域(ROI

第三,用户现在可以更加容易地选择视野(FOV)中的ROI。使用新软件,只需围绕ROI画框即可选定它们。

此外,为了提高所导入ROI三维位置的精度,现在合并了LMD载玻片对照点的z坐标。为进一步提高切割精度,采用了主动焦距校正(Active Focus Correction)功能。每次切割前,该功能自动调焦,避免高通量实验中焦点漂移导致的潜在误差。最后,用户可以为每种对比方法设置焦点,补偿可能的焦点变化。

*载物台的移动范围只允许到达352个孔。由于孔口直径小,收集率可能会降低。

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