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Leiterplatten- & Elektronikfertigung

Ganz gleich, ob Lieferant oder Gerätehersteller, das Interesse von Leica Microsystems ist es, Ihnen massgeschneiderte, modulare Bildverarbeitungslösungen anzubieten, die Ihre Anforderungen erfüllen. Wir möchten Ihnen helfen, schnell und präzise Inspektionen und Nacharbeiten, Analysen und Messungen sowie die Bestückung von Leiterplatten durchzuführen, um deren Leistung aufrechtzuerhalten oder zu verbessern.

Um die Übereinstimmung mit den definierten Spezifikationen zu zeigen, ist eine zuverlässige Dokumentation immer ein Muss. Gleichzeitig sind Bildverarbeitungssysteme, die auch bei der Entwicklung neuer Leiterplatten und Komponenten behilflich sein können, vorzuziehen, da Innovation immer im Fokus ist. Nachfolgend sehen Sie einige Beispiele, wie wir Sie mit unseren Imaging-Lösungen unterstützen können.

Können wir Ihnen weiterhelfen?

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Weniger Streuverluste, effizientere Inspektion

Wir möchten Ihr Team dabei unterstützen, die Effizienz und Produktivität bei der Inspektion zu steigern. Eine Möglichkeit besteht darin, sich wiederholende Aufgaben wie z. B. häufige Anpassungen der Bildeinstellungen oder das Verschieben der Leiterplatte zu reduzieren oder zu eliminieren, um Zeit zu sparen.

Bildverarbeitungssysteme, die eine größere Übersicht (Sichtfeld) der Leiterplatte ermöglichen und dann etwas Interessantes für mehr Details einfach heranzoomen, ermöglichen eine schnellere Kontrolle. Unsere modularen Mikroskopsysteme bieten diese Vorteile. Siehe die gezeigten Beispiele.

Effektiveres Inspizieren mit weniger Bildanpassung

Sie können Leiterplatten effizienter inspizieren, indem Sie ein Stereo-Imaging-System verwenden, das Bilder mit einer größeren Tiefenschärfe (Feldtiefe) und einer besseren Auflösung als herkömmliche Systeme erzeugt.

Unsere modularen Stereomikroskope liefern solche Bilder von Leiterplatten, so dass die Notwendigkeit, die Optik scharf zu stellen, dank Technologien wie Leica FusionOptics minimiert wird.

Report: FusionOptics - Kombiniert hohe Auflösung und Tiefenschärfe für optimale optische 3D-Bilder

Leica FusionOptik

 

  1. Zwei getrennte Strahlwege
  2. Ein Strahlengang sorgt für Tiefenschärfe
  3. Der andere Strahlengang sorgt für hohe Auflösung
  4. Die beiden Bilder werden vom Gehirn zu einem einzigen, optimalen räumlichen Bild zusammengefügt.

Mehr Details in kürzerer Zeit, verschiedenste Kontrastverfahren und hochwertige Optik

Unser Ziel ist es, Ihnen bei der schnellen und präzisen Prüfung von Leiterplatten zu helfen, indem wir mit weniger Aufwand schwierig zu bebildernde Leiterplattenbauteile oder -bereiche visualisieren. Das Löten, Durchlöchern und Bauteile haben einen entscheidenden Einfluss auf die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Leiterplatte und müssen geprüft werden. Unsere modularen Bildverarbeitungssysteme können Ihnen helfen, schnellere Inspektionen zu erreichen, da Sie mehrere Kontrastmethoden von der vielseitigen Beleuchtung bis hin zu maximal korrigierten Hochleistungsoptiken nutzen können.

Für eine effizientere und genauere Prüfung von Leiterplatten bietet die richtige Beleuchtung einen entscheidenden Vorteil. Die Art der Beleuchtung beeinflusst den Bildkontrast und die Detailgenauigkeit des Bildes erheblich.