Zeitersparnis bei der 2D- und 3D-Analyse

Leica Microsystems präsentiert LAS X.next, die neue, optimierte Software-Benutzeroberfläche für das Digitalmikroskop DVM6. Kombiniert ermöglichen sie eine deutlich schnellere Aufnahme gescannter 2D- und 3D-Bilder.

Das DVM6-System mit LAS X.next verhilft Anwendern schnell zu einer detaillierten Komponentenanalyse in Bereichen wie der F&E, Qualitätssicherung und Fehleranalyse (FA). LAS X.next führt Sie durch die Bildaufnahme, Messungen, sowie die Berichterstellung und ermöglicht Ihnen einen effizienten Arbeitsablauf mit zuverlässigen reproduzierbaren Ergebnissen. Die einfache Bedienung des DVM6-Systems mit LAS X.next gewährleistet zudem, dass Arbeitsschritte schneller ausgeführt werden können.

Vorteile für Anwender bei der Komponentenanalyse mit dem Digitalmikroskop DVM6 mit LAS X.next:

  • Schnelle und intuitive Navigation mit vordefinierten Aufgaben
  • Zuverlässige, schnelle Ergebnisse dank intelligenter Algorithmen zur Optimierung mikroskopischer Parameter, wie Optik, Beleuchtung und Objekttischeinstellungen
  • Einfache Aufnahme von 2D- und 3D-Bildern mit interaktiven Scanpunkten zur schnellen Definition eines Scanbereichs oder -volumens

Weitere Informationen zu DVM6 mit LAS X.next finden Sie hier.

Related Images