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Leica EM TXP Ion Beam Milling Leica Leica Microsystems

Sistema de preparación de la superficie de blancos Leica EM TXP

El sistema Leica EM TXP es un dispositivo de preparación de blancos para fresar, aserrar, triturar y pulir muestras antes de realizar un examen mediante técnicas de SEM, TEM y LM.

El microscopio estereoscópico integrado permite localizar y preparar de forma sencilla blancos apenas visibles. Con el brazo de pivote para muestras, es posible observar directamente la muestra en un ángulo entre 0° y 60° o de 90° con respecto a la cara frontal para determinar la distancia con una retícula ocular.

For research use only
Sistema Leica EM TXP para preparación de blancos

Key Features

Control automático e integrado de procesos

El control de procesos con mecanismo de guía E-W automático, el control de introducción de fuerza ajustable y la función de cuenta atrás ahorran al usuario la larga tarea de preparación rutinaria de muestras.

Examen del resultado y del acabado de la muestra

El examen del resultado y del acabo de la muestra con el microscopio estereoscópico integrado hace que el usuario gane eficacia al no tener que transferir la muestra para la valoración a distancia y de la superficie.

Variedad de herramientas para insertar

Variedad de herramientas para insertar

La amplia gama de herramientas permite fresar, cortar, perforar, moler y pulir la muestra sin tener que sacarla del instrumento. Gracias a que se puede observar el proceso a través del microscopio estereoscópico, se ahorra tiempo y dinero.