Préparation d'échantillon en science des matériaux
La préparation d'échantillon est primordiale pour observer à la surface de l'échantillon les textures et détails les plus fins en haute résolution. Disposer pour la pré-préparation du flux de travail et des outils adéquats permettra d'obtenir un échantillon préparé d'excellente façon, diminuera la durée de la procédure et produira des résultats fiables et précis.
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Surfaçage ciblé : accélérer les choses tout en maintenant la qualité
En science des matériaux, il n'y a pas de compromis entre la qualité et la vitesse de la préparation d'échantillon, comme on pourrait le penser. Comme dans d'autres secteurs du traitement des matériaux, le changement d'outil approprié lors du passage entre le travail préparatoire et la finition contribue à accélérer et mieux contrôler la procédure ultérieure.
Faciles le repérage et la préparation de cibles à peine visibles
Le système EM TXP de Leica Microsystems est un outil dédié pour le surfaçage ciblé des échantillons avant l'examen. C'est le bon choix pour se rapprocher de la zone d'intérêt pour la préparation finale. Le système EM TXP offre en un seul instrument le fraisage, le sciage, le meulage et le polissage. Il excelle avec les échantillons difficiles, où il rend faciles le repérage et la préparation de cibles à peine visibles. Le stéréomicroscope intégré permet d'effectuer directement la finition de surface et l'examen de la zone cible.
See how to cut by half the sample preparation time for IC gold wire bonding
Liste des produits
Filter by Area of Application
Leica EM ACE600
Métalliseur/Évaporateur haute résolution sous vide secondaire
ARTOS 3D
Ultramicrotome pour tomographie par coupes sériées
Leica EM TIC 3X
Système de polissage à faisceau ionique
Leica EM UC7
Ultramicrotome pour une coupe parfaite à température ambiante et cryo
Leica EM KMR3
Machine à fabriquer les couteaux de verre « Knifemaker »
Leica EM RAPID
Système de fraisage/découpe des échantillons pharmaceutiques
Leica EM TXP
Système mécanique de surfaçage et ciblage
Faire équipe pour le surfaçage haut de gamme
Si vous avez besoin d'un surfaçage haut de gamme, utilisez la fraiseuse à faisceau ionique EM TIC 3X après la découpe mécanique et le polissage. Grâce au prétraitement, vous gagnez un temps significatif pour la préparation finale avec le faisceau ionique. Positionnez le masque conique tout près de la zone cible et utilisez principalement le fraisage à faisceau ionique pour enlever les artefacts résiduels qui proviennent des étapes de préparation mécanique.
La fraiseuse EM TIC 3X permet de produire des coupes transversales et des surfaces planes pour la microscopie électronique à balayage (MEB), l'analyse de microstructures (EDS, WDS, Auger, EBSD), la microscopie à force atomique et l'investigation microscopique avec lumière incidente.
Technologie de revêtement pour la microscopie électronique
Des matériaux d'échantillon peu ou non conducteurs, comme la céramique ou les polymères, ont besoin d'un revêtement en carbone ou en métal pour les méthodes d'imagerie MEB et MET. Un système polyvalent de dépôt de couche de carbone, tel que l'EM ACE600 de Leica, fournit des films de support en carbone ultrafins pour l'imagerie à résolution atomique. Un revêtement conducteur d'épaisseur uniforme empêche l'accumulation d'une charge sur l'échantillon et fournit la force adéquate pour résister au bombardement d'électrons. Le système EM ACE600 de dépôt de couche sous vide poussé peut être configuré pour les opérations suivantes : pulvérisation, évaporation de fibre de carbone, évaporation de tige de carbone, évaporation par un faisceau d'électrons, et décharge luminescente.
Faire équipe pour la découpe
Si vous prévoyez de préparer des coupes d'un échantillon ayant une face de bloc de forme parfaite et des angles nets, le prétraitement avec la fraiseuse EM TXP, EM TRIM2 ou EM RAPID a une influence considérable sur la qualité de surface des matériaux. L'ultramicrotome EM UC7 de Leica fournit une préparation facile des coupes semi-fines et ultrafines, ainsi que des échantillons aux surfaces très lisses pour la microscopie électronique en transmission, la microscopie électronique à balayage, la microscopie à force atomique et l'examen en microscopie optique.
Cutting Aluminium with the EM UC7 Ultramicrotome from Leica
Métallisation/décapage/fracture
Les échantillons doivent être conducteurs, pour qu'on puisse les capter sous forme d’images au microscope électronique. Tout un éventail de techniques de métallisation est applicable, en fonction de l'échantillon et de la préparation préalable à l'analyse. De la métallisation sous vide primaire et à température ambiante, à la métallisation sous vide secondaire, l'offre de Leica Microsystems couvre l'ensemble des conditions requises par la métallisation.
Cryopréparation
La congélation à haute pression est souvent la méthode de choix pour la préservation des échantillons aqueux dans l'état le plus proche possible de l'état naturel, car elle capture les changements complexes opérés dans les structures fines ou la dynamique cellulaire. Leica Microsystems combine la congélation à haute pression avec la stimulation lumineuse : cela vous permet de visualiser des processus hautement dynamiques ou les changements structurels d'échantillons photosensibles à la résolution nanométrique et avec une précision de l'ordre de la milliseconde.
Ultramicrotomie et cryo-ultramicrotomie
Qu'il s'agisse d'échantillon tissulaire, de polymère, de caoutchouc, de métaux ou de nanoparticules, les ultramicrotomes Leica fournissent des coupes extrêmement minces et une qualité de surface parfaite dans un large éventail d'applications. De la science des matériaux à la recherche cancérologique, nos ultramicrotomes sont utilisés pour de nombreux types de recherche et de contrôle de qualité dans le monde entier.
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