Gagnez du temps lors des analyses 2D et 3D

Leica Microsystems présente LAS X.next, la nouvelle interface logicielle optimisée pour le microscope numérique DVM6. Cette association facilite l'acquisition d'images 2D et 3D numérisées en un temps considérablement réduit.

Les utilisateurs sont capables de réaliser des analyses détaillées de composants dans les domaines de la recherche et du développement, du contrôle de qualité et de l'analyse des défaillances, grâce à l'utilisation du système DVM6 et de LAS X.next. Les utilisateurs sont guidés à travers les opérations d'acquisition d'images, de mesures et d'établissement de rapports pour un flux de travail efficace et une reproductibilité fiable des résultats. LAS X.next assure un fonctionnement intuitif du système DVM6 pour une exécution plus rapide des étapes de travail.

Voici un bref aperçu des avantages dont bénéficient les utilisateurs lors de l'analyse des composants avec le microscope DVM6 et LAS X.next :

  • Navigation rapide et intuitive avec des tâches prédéfinies
  • Obtenez des résultats fiables en un temps record grâce à l'intégration d'algorithmes intelligents qui accélèrent l'optimisation des paramètres du microscope, par ex. les réglages des optiques, de l'éclairage et de la platine
  • Acquisition aisée d'images 2D et 3D au moyen de points de balayage interactifs afin de définir rapidement une région ou un volume de balayage

Pour de plus amples informations sur le DVM6 et LAS X.next, veuillez cliquer ici.

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