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Leica EM SCD500 Coating-Etching-Fracturing Leica Leica Microsystems

Pulvérisateur cathodique sous vide très poussé pour l'analyse MEB à effet de champ de la plus haute résolution Leica EM SCD500

Produit archivé
Remplacé par Leica EM ACE600

Le Leica EM SCD500 est un système de dépôt de couche sous vide très poussé versatile destiné à produire des films métalliques ultraminces, à grains fins et des revêtements de carbone conducteur pour l'analyse MEB à effet de champ à la plus haute résolution.

 

Le Leica EM SCD500 offre plusieurs options de conversion en une seule unité ; pulvérisation cathodique sous vide poussée, fibre de carbone, résistance thermique et évaporation de la tige de carbone, cryo préparation pour la lyophilisation, cryofracture, gravure, double réplique, cryo-revêtement et cryo-transfert sous vide avec le Leica EM VCT100.

For research use only
Le pulvérisateur cathodique sous vide très poussé Leica SCD500