Leica Microsystems sarà presente alla fiera BI-MU in Milano

Leica Microsystems sarà presente alla fiera BI-MU di quest'anno a Milano dal 4 all' 8 ottobre 2016 per mostrarvi come la gamma di microscopi, accessori e moduli software possano aiutare a ottimizzare il controllo qualità e la documentazione nel settore industriale e nella scienza dei materiali. Tra gli altri, i visitatori potranno vedere il microscopio digitale Leica DVM6, il microscopio rovesciato Leica DMi8 e microscopi diritti Leica DM4 M e Leica DM 6 M per i materiali.

Il microscopio digitale Leica DVM6 è utilizzato dagli utenti per controllare, analizzare e misurare i campioni nel controllo qualità, la garanzia della qualità, l’analisi dei difetti, nella ricerca e sviluppo, nonché nelle scienze forensi. Lo strumento possiede una eccezionale qualità dell'immagine grazie alla sua ottica Planapo totalmente corretta e la variabilità di illuminazioni completamente integrate. Gli utenti possono lavorare con questo sistema in modo intuitivo, ad esempio, inclinando la testa del microscopio o cambiando gli obiettivi con una sola mano. Grazie alla codifica dello strumento, i risultati sono riproducibili, e le relazioni e le documentazioni possono essere generate con un solo clic del mouse. 

I microscopi rovesciati sono sempre più utilizzati nella metallografia nel controllo e garanzia di qualità sia per i dispositivi medici o nella microelettronica, permettono una vasta gamma di analisi nelle industria automobilistica e nell’aeronautica, così come per la scienza dei materiali. Gli utenti possono accelerare il loro flusso di lavoro, perché lavorare con un microscopio rovesciato rende il posizionamento del campione e il cambio dei campioni più veloce che nella microscopia diritta. Questa tipologia di microscopi permette di acquisire facilmente immagini anche di campioni molto grandi e pesanti. La struttura modulare del microscopio rovesciato Leica DMi8 per le applicazioni industriali rende possibile, agli utenti di partire da un microscopio di base e aggiornarlo in seguito in base a nuove esigenze o applicazioni richieste.

I microscopi diritti Leica DM4 M e DM6 M sono sistemi dedicati alle indagini sui materiali. I sistemi sono progettati per l'imaging, la misurazione e l'analisi di strutture su differenti tipologie di campioni e materiali. Mentre il microscopio Leica DM4 M è stato progettato per l'ispezione di routine manuale, il Leica M DM6 è in grado di una analisi dei materiali completamente automatizzata. Le funzioni automatizzate, come l'illuminazione e il manager di contrasto rendono il lavoro degli utenti più facile perché riducono le regolazioni complesse memorizzandole con una semplice pressione di un pulsante. Entrambi gli strumenti sono dotati di illuminazione a LED. Per applicazioni come il conteggio inclusionale negli acciai, l'analisi del particellato, di fase o l'analisi del grano così come l'analisi del grado di pulizia, gli utenti potranno beneficiare dei moduli software dedicati presenti nella suite applicativa Leica (LAS).

La registrazione alla BI-MU sarà aperta dal 4 luglio 2016.

La fiera si terrà presso la Fiera di Milano, Strada Statale 33 del Sempione, 28, 20017 Milano

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