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청정도 분석 워크플로우의 개선

자동차 제조업체와 자동차 부품 공급업체의 경우 워크플로우 전체에 걸쳐 신속하고 정확하며 신뢰할 수 있는 청정도 결과를 얻는 것이 매우 중요합니다. 이 품질 관리 작업의 경우 여러 공급업체에서 제공하는 다양한 기기를 사용해 분석을 수행하는 경우가 빈번합니다. 이러한 이유로 Pall Corporation과 Leica Microsystems가 힘을 합쳐 "단일 소스"로부터 최상의 턴키 청정도 분석 솔루션을 제공합니다. 고객은 Leica와 PALL의 전문가로부터 완전한 솔루션과 자문을 제공받아 최적화를 달성하고 지속적으로 성능을 유지할 수 있습니다.

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전문가가 청정도 분석 솔루션에 대해 지원하고 조언해 드립니다.

청정도 분석 워크플로우 - 단계

부품 / 구성 요소 전처리

부품 유형, 필요한 방법

 

전처리 방법은 부품 또는 구성 요소의 유형과 분석할 시료의 크기에 따라 다릅니다. 특정 부품과 시료 크기에 필요한 솔루션을 결정합니다.

추출 / 여과

교반, 부품 세정, 초음파 처리, 시험대

 

분무, 세정 또는 초음파 처리를 이용해 부품과 구성 요소에서 오염 입자를 추출합니다. 그런 다음 세정액을 필터에 통과 시킵니다. 유형은 세정 된 부품에 따라 다르고, 입자는 분석을 위해 멤브레인에 남습니다. 이 작업에는 PALL에서 제공하는 다양한 크기의 세정 캐비닛과 필터가 사용됩니다. 필터를 건조한 후 평가합니다.

입자 분석

검출, 정량화, 분류

 

입자의 크기와 유형(예: 피해 유발 가능성)에 따라 입자를 검출, 정량화 및 분류합니다. 광학 또는 디지털 현미경과 청정도 소프트웨어 모듈을 사용하는 Leica 청정도 분석 솔루션을 이용해 이 과정을 수행합니다.

결과 확인

ISO 16232 & VDA19

 

분석 결과를 검토하고 잠재적으로 피해 유발 가능성이 있는 입자가 존재하는지 확인합니다. 금속 입자는 피해 유발 가능성이 더 높으며 Leica 이미징 솔루션은 이러한 금속 입자를 자동으로 확인할 수 있습니다. 잠재적으로 피해 유발 가능성이 있는 입자는 부품의 수명에 영향을 주거나 시스템 고장을 일으킬 수 있습니다.

대응

대책 적용

 

청정도 분석 결과를 이용해 단계별로 워크플로우를 최적화할 수 있습니다. 그런 다음 잠재적으로 피해 유발 가능성이 있는 입자를 확인하고 오염원을 파악한 후 제거할 수 있습니다. 목적은 청정도 분석 프로세스를 지속적으로 개선해 오염을 제거하고 최소화하는 것입니다.