PCB 검사
제조업체와 공급업체 모두 비용 효율적인 생산과 경쟁력 있는 전자 제품을 달성하기 위해서는 품질 관리(QC), 재작업, 고장 분석 및 연구 개발(R&D)을 위한 효율적이고 신뢰할 수 있는 PCB(인쇄 회로 기판) 검사가 중요합니다. PCB의 성능은 납땜, 구멍, 다이오드, IC 칩 및 기타 구성품에 의해 크게 영향을 받습니다. 따라서 이 모든 사항을 확인해야 합니다. 규정 사양을 준수하려면 신뢰할 수 있고 정확한 문서화가 가능한 이미징 솔루션이 필요합니다. 검사 현미경은 제조업체 및 공급업체의 QC, 고장 분석 및 R&D 요구사항을 지원할 수 있습니다.
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PCB 검사 전용 현미경이란 무엇이며 왜 중요한 것입니까?
PCB(인쇄 회로 기판) 검사는 품질 관리, 전자 부품의 최적 성능을 보장하고 비용 효율적이고 신뢰할 수 있는 PCB를 생산하는 데 매우 중요합니다. 제조 및 생산 중 납땜, 리드, 구성품 접촉, 입자 및 기타 오염의 존재와 관련하여 잠재적으로 손상을 줄 수 있는 결함을 식별하기 위해 보드를 육안 검사 방식으로 진행됩니다.
PCB 검사에는 어떤 종류의 현미경이 사용됩니까?
실체 및 디지털 현미경이 PCB(인쇄 회로 기판) 검사에 이상적입니다. 결함을 찾거나 재작업할 때: 이러한 현미경은 대물렌즈에서 PCS를 쉽게 취급할 수 있고, 다양한 유형의 조명을 간단하게 사용하여 디테일을 더 잘 드러낼 수 있으며, 관심 영역의 오버뷰에서 확대로 빠르게 이동할 수 있습니다. FusionOptics를 장착한 실체 현미경으로는 PCB의 3D 인식이 가능하여 더 높은 해상도와 더 큰 피사계 심도를 제공합니다.
PCB 검사에 가장 적합한 배율은 무엇입니까?
실체 또는 디지털 현미경을 사용한 PCB(인쇄 회로 기판) 검사에 실용적인 배율 범위는 5배에서 30배입니다(대물렌즈, 줌 및 접안렌즈 포함). 이 범위에서는 낮은 배율(약 5배)에서 PCB 영역의 넓은 영역 관찰과 높은 배율(약 25~30배)에서 미세한 디테일의 시각화가 모두 가능합니다.
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PCB 검사의 과제
PCB 검사의 궁극적인 목표는 제품 성능과 수명을 보장하면서 최적화하는 것입니다. 제조업체와 공급업체는 비용 효율적인 생산을 달성하기 위해 결함을 선별하면서 사양을 확인하기 위해 빠르고 신뢰할 수 있는 검사가 필요합니다.
이미징 시스템으로 PCB 검사 시 발생하는 문제는 비효율성, 처리량 감소 및 결함율(ppm) 증가로 이어질 수 있습니다. 다음은 문제가 되는 상황의 예시입니다.
- PCB의 결함을 신속하게 찾을 수 없음
- 이미징 스테이지에서 PCB를 쉽게 처리할 수 없음
- 관찰 중 스트레스와 불편함으로 인해 집중할 수 없음
PCB의 결함을 빠르게 찾고 사양을 확인하려면 사용자가 이러한 문제를 극복하는 데 도움이 되는 현미경 솔루션이 필요합니다.
접안렌즈를 통해 관찰할 때 FusionOptics 효과가 적용되었거나 적용되지 않은 인쇄회로기판 시료를 보여주는 이미지 시뮬레이션.
PCB의 청정도 분석
PCB는 작은 전도성 입자가 고장 위험을 크게 증가시킬 수 있기 때문에 청정도가 중요합니다. 이러한 입자가 제조 중 PCB에 존재하면 접점과 리드선 사이의 작은 간격도 쉽게 연결시켜 단락을 일으킬 수 있습니다.
따라서 오염을 최소화하거나 제거하고 PCB 성능을 보장하려면 신속하고 신뢰할 수 있는 청정도 분석이 필요합니다. 분석에는 ZVEI와 같은 표준 및 가이드라인에 따라 입자 치수 및 재료를 정확하게 측정하는 과정도 포함됩니다. 청정도 분석은 광학 현미경만 사용하거나 레이저 유도 붕괴 분광법(LIBS)과 결합하여 수행할 수 있습니다. LIBS를 사용한 화학 분석은 입자가 단락을 일으킬 가능성을 정확하게 결정하고 오염원을 효율적으로 찾는 데 도움이 됩니다.
PCB 검사 대해 자주 묻는 질문
PCB(인쇄 회로 기판)는 전자 구성품을 완전한 회로로 조립하는 데 사용됩니다. 주로 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰 또는 측정 기기와 같은 전자 장치에 들어갑니다. PCB는 절연 및 전도성 재료가 교차하는 층으로 만들어지며 보드에 전기 구성품을 장착하고 상호연결하기 위한 구멍이나 기타 장치를 가지고 있습니다. 분야에 따라 다양한 유형의 보드(단일 또는 다층) 및 설계(블라인드, 매립형 또는 관통형 구멍 비아 또는 표면 마운트)가 있습니다.
전자 구성품을 PCB(인쇄 회로 기판)에 조립하고 부착(보통 납땜 사용)하는 데, 그러면 PCBA(인쇄 회로 기판 조립)가 됩니다. PCBA는 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰 또는 측정 기기와 같은 전자 장치에 실제로 들어갑니다.
PCB는 인쇄 회로 기판이며 전자 부품이 없는 가장 기본 요소로 구성품을 완전한 회로로 조립하는 데 사용됩니다. PCBA는 인쇄 회로 기판 조립으로, 모든 전자 구성품이 PCB에 부착되어 있고 전자 장치에서 사용할 준비가 된 완제품입니다.
PCB(인쇄 회로 기판)는 많은 전자 장치에 사용됩니다. PCB는 전자 구성품이 장착되어 완전한 회로를 형성할 수 있도록 돕는 역할을 합니다. 일단 구성품이 설치되고 PCBA(인쇄 회로 기판 조립)가 완료되면, 데이터 처리와 같은 특정 작업을 수행하기 위해 전자 장치에 설치할 수 있습니다.
