PCB 검사
장치 제조업체와 공급업체는 라이카 마이크로시스템즈가 제공하는 PCB(인쇄 회로 기판) 검사 현미경을 사용하면 품질 관리, 재작업, 고장 분석 및 R&D에서 효율적이고 정밀한 PCB 검사를 수행할 수 있습니다.
단면, 양면 또는 다층 PCB의 성능은 납땜이나 구멍 그리고 다이오드, IC 칩, 콘덴서와 같은 구성 요소에 많은 영향을 받습니다. 따라서 이 모든 구성 요소를 반드시 검사해야 합니다. 검사로 확인해야 하는 문제: 핀 사이의 거리 방향과 극성의 정상 여부
규정 사양을 준수하려면 항상 정확하고 신뢰할 수 있는 문서화가 필요합니다. 또한 PCB와 구성 요소의 개발에 도움이 될 수 있는 이미징 솔루션도 필요할 수 있습니다 .
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PCB 검사의 과제
공급업체와 제조업체는 비용 효율적인 방법으로 PCB를 검사해야 합니다. 궁극적인 목표는 제품 성능과 수명을 보장하면서 최적화하는 것입니다.
검사 중에 발생하는 문제로 효율이 떨어질 수 있습니다. 기존의 검사 이미징 솔루션으로는 결함을 신속하게 확인하고 사양을 검사하기가 어려울 수 있습니다. 오버뷰에서 시료의 디테일한 부분까지 빠르게 이동하지 못하거나 약한 조명으로 관련 세부 정보가 표시되지 않거나 시료 조작 과정이 번거롭기 때문입니다.
또한 특정 작업을 다른 전용 워크스테이션에서 해야 할 때는 필요한 시료와 메모를 옮기는 일로 검사 프로세스에 지장을 줍니다. 사용자 간에 기술 수준이나 능숙도 차이가 크면 기존의 이미징 솔루션을 교육하는 데 많은 시간과 노력이 필요할 수 있습니다. 또한 장시간 검사를 할 때 자세가 불편하거나 피로하면 효율적으로 검사하기가 어렵습니다.
FusionOptics 효과 사용 여부와 관계없이 인쇄 회로 기판 샘플을 보여주는 이미지 시뮬레이션.
실체 현미경 이미지로 PCB를 3D로 빠르게 검사
PCB 검사에 3D 원근감이 필요할 때는 실체 현미경 이미지를 사용해야 합니다. 실체 현미경 조절이 잦으면(예: 해상도 및 피사계 심도 향상을 위해 줌 비율을 바꾸거나 초점을 다시 맞추는 등) 검사 속도가 느려질 수 있습니다. FusionOptics 기술을 사용하면 이러한 조절을 최소화할 수 있습니다. FusionOptics는 접안렌즈를 통해 3D 실체 현미경 이미지를 고해상도와 높은 피사계 심도로 볼 수 있게 해줍니다.
FusionOptics는 다양한 작업을 수행할 때 두 개의 실체 현미경 빔 경로를 사용하여 광학적 한계를 극복합니다. 한 경로는 고해상도 이미지를 전달하고 다른 경로는 피사계 심도가 높은 이미지를 전달합니다.
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