반도체 웨이퍼 처리, IC 패키징, IC 어셈블리 및 테스트
라이카마이크로시스템즈의 맞춤형 모듈식 이미징 솔루션은 공급업체 및 장치 제조업체가 웨이퍼 처리, IC 패키징, IC 어셈블리 및 테스트를 수행할 때 빠르고 정확한 검사와 분석을 할 수 있도록 지원합니다. 반도체 장치 제조 과정 중 규정 사양에 대한 적합성 입증은 신뢰성을 위해 매우 중요한 단계입니다. 우수한 품질의 반도체 장치를 생산하기 위해 청결에 대한 기대 수준을 입증하고 결함 발생을 최소화하기 위해서는 정확한 문서화가 필수적입니다. 한편, 첨단 고성능 기술 개발에 대한 수요가 계속 이어지고 있으므로 이러한 이미징 시스템은 R&D에 도움이 될 것으로 전망됩니다.
반도체 웨이퍼 가공 및 IC 패키징용 현미경 검사 솔루션에 대한 전문가의 조언이 필요하시면 문의해주시기 바랍니다.
다양한 콘트라스트 방법과 최고 수준의 광학 기술로 더 쉽게 세부 정보를 관찰하세요
고성능 광학 장치
고품질 광학 장치로 웨이퍼 및 반도체 장치 검사를 보다 효율적으로 수행할 수 있습니다. 세부 정보를 쉽고 명확하게 볼 수 있기 때문입니다. 라이카마이크로시스템즈의 이미징 시스템은 왜곡이 없는 이미지를 생성하는 수상 경력을 보유한 최고 성능의 광학 장치를 사용합니다. 광학 장치에는 보정이 필요한 두 가지 유형의 수차가 발생할 수 있습니다.
- 난시, 코마, 필드 곡률 등 단색(빛의 파장[색상]과 무관)
- 색(빛의 파장에 따라 달라짐)
라이카마이크로시스템즈의 광학 설계자와 엔지니어가 제공하는 광학 장치를사용하면 최적의 콘트라스트와 해상도로 웨이퍼와 장치를 검사할 수 있습니다.
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