
신속한 발견, 신속한 대응
마이크로일렉트로닉스 및 반도체용 검사 시스템 DM3 XL
마이크로일렉트로닉스 및 반도체 산업에서 검사, 공정 제어 또는 결함 및 고장 분석에서는 속도가 매우 중요합니다. 결함을 더 빨리 발견할수록 더 빨리 대응할 수 있습니다.
30% 향상된 시야
DM3 XL 검사 시스템은 넓은 시야 덕분에 결함을 더 빠르게 발견하고 수율을 높일 수 있습니다. 특수한 매크로 대물렌즈의 30% 향상된 시야를 이용해 보십시오.
뛰어난 광학 성능
DM3 XL은 합리적인 가격으로 뛰어난 광학 성능을 제공합니다.
- 경사 조명을 사용한 측면, 가장자리 또는 치핑 검사: 국소 해부를 시각화하는 쉽고 효과적인 방법으로 서로 다른 각도에서 시료에 빛을 비춥니다.
- 심층 암시야 콘트라스트를 통해 시료의 낮은 층에서 미세한 긁힘이나 작은 입자를 발견할 수 있습니다.
감도와 해상도가 크게 향상되었습니다.
Leica 대물렌즈에 대한 자세한 정보는 Leica Optics Center에서 확인하실 수 있습니다.
편안하고 편리한 작업
기본적인 해상도, 콘트라스트 및 심도 설정을 단순화하는 CCDA(Color Coded Diaphragm Assistant)가 작업 속도를 높이고 작동 오류를 최소화합니다.
편리하고 직관적인 기능으로 최적의 결과를 더 빨리 도출할 수 있습니다.
- 쉽게 접근할 수 있는 컨트롤을 사용해 콘트라스트나 조명을 전환하면서 눈으로는 시료를 보고 손으로는 현미경을 조작할 수 있습니다.
- 오른손으로 조명 세기 컨트롤러를 쉽게 조작할 수 있습니다.
- 가변 ErgoTubes와 초점 조절 손잡이를 사용해 현미경을 신체 높이에 맞출 수 있습니다.