12인치 정밀 검사&분석 시스템 Leica DM12000 M

12인치 정밀 검사&분석 시스템 Leica DM12000 M

적용 분야

반도체 웨이퍼 처리, IC 패키징, IC 어셈블리 및 테스트

Leica Microsystems’ customized, modular imaging solutions help suppliers and device manufacturers achieve fast and precise inspection and analysis for wafer processing, IC packaging, IC assembly, and…
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