Leica DM8000 M
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Leica DM8000 M 대용량 처리 검사 시스템
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How to Boost your Microelectronic Component Inspection Performance
Do you need to see more when inspecting silicon wafers or MEMS? Would you like to get sharp and detailed sample images which are similar to those from electron microscopes?
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Brief Introduction to Surface Metrology
This report briefly discusses several important metrology techniques and standard definitions commonly used to assess the topography of surfaces, also known as surface texture or surface finish. With…
적용 분야
반도체 웨이퍼 처리, IC 패키징, IC 어셈블리 및 테스트
Leica Microsystems’ customized, modular imaging solutions help suppliers and device manufacturers achieve fast and precise inspection and analysis for wafer processing, IC packaging, IC assembly, and…
산업용 현미경 시장
가동 시간을 최대화하고 목표를 달성하면 수익에 효율적으로 도움이 됩니다. Leica 현미경 솔루션은 가장 작은 샘플 세부 사항에 대한 통찰력을 제공할 뿐만 아니라 결과를 빠르고 안정적으로 분석, 문서화 및 보고할 수 있습니다. Leica Microsystems는 다양한 애플리케이션 요구 사항을 충족하는 데 도움이 되는 광범위한 솔루션과 전문가 지원을…
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