Leica EM TIC020
이온 빔 밀링 시스템-Ion Beam Milling
전자현미경 시료 전처리
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Leica Microsystems
Leica EM TIC020 경사절삭 준비를 위한 Triple Ion Beam Miller
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Leica EM TIC 3X
경사절삭(slope cuts) 준비용 Leica EM TIC020 Triple Ion Beam Miller는 SEM 분석을 위한 정확하고 효율적인 장소특이적 시료 전처리(site specific sample preparation)를 가능하게 합니다.
거의 모든 물질로부터 고품질 횡절편을 얻을 수 있습니다. 시료크기가 최대 50x50x10 mm까지 가능한 시료 홀더. 최소의 기계식 전처리가 필요합니다. 이 시스템은 3축 재물대가 있는 3이온빔과 관찰 현미경을 특징으로 합니다.
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