Sistema de fresamento de feixes de íon Leica EM TIC 3X

Resultados reprodutíveis

O sistema de fresamento de feixes de triplo íon (Triple Ion Beam Milling System), Leica EM TIC 3X permite a produção de cortes transversais e planos para Scanning Electron Microscopy (microscopia de elétrons de varredura) (SEM), Microstructure Analysis (análise de microestrutura; EDS, WDS, Auger, EBSD) e investigações AFM.

Com o Leica EM TIX 3X você obtém superfícies de alta qualidade em quase todos os materiais a temperatura ambiente ou crio, revelando as estruturas internas da amostra em um estado mais próximo possível do nativo.

Maior conveniência!

Sistema flexível - Adaptável às suas necessidades a qualquer momento

A escolha flexível dos estágios torna o Leica EM TIC 3X um instrumento perfeito não apenas para laboratórios de alto rendimento, mas também para laboratórios de contrato.

Dependendo da sua necessidade, o Leica EM TIC 3X pode ser configurado individualmente, utilizando os estágios intercambiáveis

• Estágio padrão
• Estágio de amostras múltiplas
• Estágio rotativo
• Estágio de arrefecimento
• Estação de ancoragem de transferência crio a vácuo

para aplicações de preparação padrão, processamento de alto rendimento, bem como para a preparação de amostras extremamente sensíveis ao calor, tais como polímeros, borrachas ou materiais biológicos a baixas temperaturas.

Solução de fluxo de trabalho padrão - Criar sinergias com o Leica EM TXP

Antes da utilização do Leica EM TIC 3X, a preparação mecânica é necessária com frequência para chegar o mais próximo possível da área de interesse. O Leica EM TXP é um exclusivo sistema de superfície desenvolvido para o corte e polimento de amostras antes de técnicas de acompanhamento, com instrumentos como o Leica EM TIC 3X.

O Leica EM TXP é especialmente desenvolvido para o pré-preparo de amostras através da serragem, moagem, trituração e polimento.  Ele se destaca com os espécimes mais complicados, facilitando a identificação e preparo de alvos difíceis.