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Leica EM TXP Sistema de preparação da superfície alvo

O Leica EM TXP é um dispositivo de preparação do alvo para pulverizar, serrar, moer e polir amostras antes do exame pelas técnicas de SEM, TEM e LM.<nl />

Um estereomicroscópio integrado possibilita a identificação precisa e a fácil preparação de alvos pouco visíveis. Com o braço de articulação do espécime, a amostra pode ser observada diretamente em um ângulo entre 0° e 60, ou de 90° até a face frontal para determinar a distância com uma mira ocular. <nl />

Para uso exclusivo em pesquisas

For research use only
O Leica EM TXP – Dispositivo de preparação do alvo

Key Features

Processo de controle automático integrado

O processo de controle integrado com mecanismo automático de guia E-W, controle de alimentação regulada por força e função de contagem regressiva poupa tempo do usuário na preparação demorada de amostras de rotina.

Exame do acabamento de superfície e do alvo

O exame do acabamento de superfície e do alvo com estereomicroscópio significa que o usuário não precisa transferir a amostra para estimar a distância e avaliar a superfície, aumentando assim sua eficiência.

Gama de inserções de ferramentas

Gama de inserções de ferramentas

A gama de inserções de ferramentas permite pulverizar, serrar, perfurar, moer e polir o espécime sem remover a amostra do instrumento. A capacidade de observar o processo através do estereomicroscópio resulta em economia de tempo e de custos.

Inspection of Multilayer Samples

Inspection of Multilayer Samples

Workflow in Quality Control: Combining the target surfacing system Leica EM TXP and the light microscope Leica DM2700 M allows to reduce the required procedure, streamline the workflow and produce reliable and precise results.

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